基板・電子部品保管要領と部品のメッキ処理選定のポイント

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本セミナーでは、プリント基板の保管で注意すべき事項、電子部品の保管で注意すべき事項、電子部品のメッキ処理の選定について、豊富な経験に基づき、事例を交え分かりやすく解説いたします。

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プログラム

はんだ付け工程、実装工程に入る前に準備しておく事、考慮すべき事が沢山あります。その中で、プリント基板及び電子部品の保管要領と部品のメッキ処理について説明します。いずれも“管理”項目ですが、プリント基板では湿度による影響、電子部品では、メッキ処理による影響で、はんだ品質が大きく左右されます。  皆様には、周知である内容も含まれていますが、聞いた事がない内容もあると思います。それぞれで、プリント基板や電子部品の保管管理、処理が不適切であるとどのような不具合が発生するのか、その不具合を未然に防ぐにはどのような管理もしくは処理をすればよいか紹介します。

  1. 基板・電子部品保管要領
    1. 基板及び電子部品保管の目的
    2. プリント基板の吸湿
    3. 電子部品の不具合
    4. プリント基板の保管要領
    5. 電子部品の保管要領
  2. 部品のメッキ処理
    1. 部品メッキ選定の目的
    2. コネクタメッキ種類選定のポイント
    3. SUSの電解研磨
    4. Snメッキによる活用事例
    5. 光沢メッキ<無光沢メッキ
    6. 亜鉛メッキ処理は避ける
    7. 端子のエッジ部のメッキ処理
    8. 端子の破断面のメッキ処理
    9. Snメッキによるウイスカー発生防止
    10. ニッケル処理の有効性
    11. ニッケル代替
    12. リフローはんだ付けに対するインジウムメッキ

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