本セミナーでは、寿命をもつ電子部品の故障モード、電子部品に欠陥を内在した場合の寿命故障モード、寿命予測の考え方、部品ごとの寿命予測法について様々なやり方を実務的・現実的に、事例・データを交えて解説いたします。
日時
- 2024年7月10日 10時00分〜 2024年7月10日 16時50分
開催予定
プログラム
この講座は電子部品、なかでも「半導体には寿命がない」そう思われている方々、あるいは形あるものいずれは壊れるのだらか寿命はあるとおもいながらもどう考えていいかわからない方々に対する講座である。 半導体から回路素子、電子部品に広げて寿命のある部品ごとに故障モード、メカニズム並びに寿命予測と対策について解説する。これらの部品には寿命のモードがある。そしてその寿命対策で最も良いのは寿命がこないストレス限界の範囲内で使うこと、次いで寿命を延命して商品ライフの中では寿命が来ないようにすること、最後に寿命を知ってメンテナンス設計に生かすことである。それを十分知った上で実務的、現実的な寿命予測法、その方向付けを考える。寿命は故障率が増加に転ずる時間、回数の変曲点を指し、この寿命点には材料、構造、接合、表面処理に劣化が起きて寿命となるというパターンとある一定の弱さや欠陥をもった時におこってくる寿命のパターンがあり、これらに分けて考える。 また、加速係数は相対値であるからまだ容易に求まるが、寿命は絶対値であるので材料、構造によって変わり、これを求めるのは容易なことではない。それぞれの故障モードの理論式を実験で補正したり、複数の実験から定数をもとめたり、既知のパラメータをつかって内挿法、外挿法や信頼性手法、統計手法、シミュレーションなどを駆使して予測する多様なノウハウを紹介する。
- 基本的な考え方
- 寿命故障率増加型故障モードと故障率一定型故障モード
- 応力限界
- 寿命をもつ電子部品の故障モードとその構造因子の関係
- はんだ接続・基板
- 疲労
- 電極間リーク劣化寿命
- クリープ劣化寿命
- アルミ電解コンデンサ
- ドライアップ寿命
- パワーMOSFET、パワートランジスタ、三端子レギュレータ
- パワーサイクル劣化寿命
- 炭素皮膜抵抗
- 電食
- パルスサージ破壊寿命
- フィルムコンデンサ
- 熱劣化寿命
- 発光ダイオード
- パワーサイクル劣化寿命
- バリスタ
- サージ劣化寿命
- セラミック振動子
- 熱応力劣化寿命
- リレー・スイッチ
- 接点開閉寿命
- トラッキング寿命
- 応力腐食寿命
- コネクタ
- 摺動摩耗寿命
- トランス、ソレノイド、コイル
- 熱水劣化寿命
- 溶剤劣化寿命
- EE-PROM (書き込み消去寿命)
- はんだ接続・基板
- 電子部品に一定の欠陥を内在した場合の寿命故障モードとその構造因子の関係
- 積層フィルムコンデンサ
- フィルム裂け目によるリーク劣化寿命
- 積層セラミックコンデンサ
- 電極間割れによる毛細管凝縮リーク劣化寿命
- 整流ダイオード
- PN接合面保護膜形成不足によるリーク劣化寿命
- アルミ電解コンデンサ
- 封止ゴム弾性劣化による電解液漏れ寿命
- 封止ゴム溶剤劣化による電解液漏れ寿命
- 電極箔短絡による電解液漏れ寿命
- 積層フィルムコンデンサ
- 基本的な寿命予測法
- ファーストフェイラーポイントワイブルパラメータm当てはめ法
- 対数直線化法
- べき乗則法
- 極値確率紙法
- アレニウス則法
- ラーソンミラー則法
- ウイリアム・ランデル・フェリー則法
- 重回帰分析による複数因子が絡む寿命の推定法
- 材料S-Nデータをつかった寿命推定法
- 市場回収品ないしは市場実験品からの劣化度測定データからの寿命推定法
- 故障メカニズムに着目した損傷度比較による寿命推定法
- 部品ごとの寿命予測法
- はんだ接続並びに基板
- 寿命に影響する材料、構造
- 接合要素と故障モード、メカニズム
- 寿命予測法と対策
- はんだ熱疲労寿命
- Coffin-Mansonの修正式からの予測法
- はんだ合金材S-N曲線からの予測法
- はんだ接続間リーク劣化寿命
- 水の表面付着メカニズム (結露作用) 、 (呼吸作用) 、 (拡散凝縮作用)
- マイグレーション理論式からの予測
- 蒸気圧則からの予測
- 絶縁劣化理論式からの予測
- はんだクリープ寿命
- 故障モード、メカニズム
- はんだ軟化温度 (最高使用温度)
- はんだ材のクリープ耐性と応力の関係
- Larson-Miller式からの予測法
- Arrhenius則からの予測法
- はんだ接続並びに基板
- アルミ電解コンデンサ
- 寿命に影響する材料、構造、接合要素と故障モード、メカニズム、寿命予測法と対策
- 電解液揮発 (ドライアップ) 寿命
- 電圧による劣化寿命式ならびに温度による劣化寿命予測式
- 封止ゴム弾力劣化ならびに溶剤劣化による電解液漏れ寿命
- ゴム劣化寿命式
- 電極箔短絡による電解液漏れ寿命
- パワーMos-FET、パワートランジスタ、三端子レギュレータ
- 寿命に影響する材料
- 構造
- 接合要素と故障モード
- メカニズム
- 寿命予測法と対策
- パワーサイクル寿命
- パワーサイクル寿命曲線
- 疲労の逆n乗則による寿命予測法
- Coffin-Mansonnの式による予測法
- セラミック振動子
- 寿命に影響する材料
- 構造要素と故障モード
- メカニズム
- 寿命予測法と対策
- 熱疲労寿命
- インピーダンス特性と位相特性の関係
- 熱疲労の逆n乗則による予測法
- バリスタ
- 寿命に影響する材料、構造
- 接合要素と故障モード、メカニズム
- 寿命予測法と対策
- サージ耐久寿命
- サージ電圧とサージ吸収特性の関係
- 熱応力の逆n乗則による予測法
- 累積損傷則による予測法
- 炭素皮膜抵抗
- 寿命に影響する材料
- 構造要素と故障モード
- メカニズム
- 寿命予測法と対策
- 電食寿命
- マイグレーション理論式からの予測
- 蒸気圧則による予測
- パルスサージ寿命
- パルス限界電圧
- サージ波形と試験波形の置き換え
- 熱疲労則による予則法
- 累積損傷則による予測法
- 発光ダイオード
- 寿命に影響する材料、構造
- 接合要素と故障モード、メカニズム
- 寿命予測法と対策
- パワーサイクル寿命
- LED樹脂のガラス転移点との関係
- Coffin-Mansonの式による予測法
- フィルムコンデンサ
- 寿命に影響する材料
- 構造要素と故障モード
- メカニズム
- 寿命予測法と対策
- フィルム熱疲労劣化寿命
- 内部フィルムの耐熱性
- 内部フィルムのはんだ熱の温度上昇と熱収縮度
- Arrehenius則からの予測法
- フィルム裂け目リーク劣化寿命
- 溶射金属のフィルム間への金属の入り込みとリークとの関係
- 電極形成時、しリード溶接時のフィルムの圧縮応力による裂け目とークとの関係
- 水蒸気圧則による予測法
- 積層セラミックコンデンサ
- 寿命に影響する材料、構造要素と故障モード、メカニズム、寿命予測法と対策
- セラミック割れ隙間の毛細管凝縮によるリーク劣化寿命
- 市場データワイブル解析からのワイブルパラメータm、η、γ
- 基板分割方式ごとの基板にかかるひずみ
- べき乗分布のあてはめによる寿命予測
- 高電界短絡現象によるリーク寿命
- 整流ダイオード
- 寿命に影響する材料、構造
- 接合要素と故障モード、メカニズム
- 寿命予測法と対策
- PNジャンクションリーク劣化寿命
- 水蒸気圧則による予測
- トランス、ソレノイド、コイル
- 寿命に影響する材料
- 構造の要素と故障モード
- メカニズム
- 寿命予測法と対策
- 熱水劣化寿命
- ワイブル解析からのワイブルパラメータm、η、γ
- べき乗分布のあてはめによる予測法
- 水蒸気圧則による予測法
- 溶剤劣化寿命
- ソルベントパラメータ値
- コイル絶縁故障モデルと寿命式
- 電圧劣化の逆n乗則による予測、インパルス電圧劣化による予測法
- コネクタ
- 寿命に影響する材料、構造
- 接合の要素と故障モード、メカニズム
- 寿命予測法と対策
- 摺動摩耗寿命
- 各種めっきコンタクトの微摺動摩耗試験
- 酸化式による予測
- 局部電池腐食寿命
- 標準電位、異種金属組み合わせの接触電位
- 水蒸気圧則による予測法
- リレー、スイッチ
- 寿命に影響する材料、構造
- 接合要素と故障モード、メカニズム
- 寿命予測法と対策
- 接点開閉寿命 (接点消耗、接点転移、接点溶着)
- 開閉寿命試験データからのワイブルパラメータm、η、γ
- 接点開閉アークの挙動、接点乖離時のアーク持続時間
- べき乗分布のあてはめによる予測法
- 重回帰分析による予測法
- トラッキング寿命
- トラッキング並びにマイグレーションの理論式からの予測法
- 腐食割れ寿命
- 応力腐食の理論式からの予測法
- 質疑応答
受講者の声
- 講師の貴重な経験、資料を伝えていただきました。電子部品毎の故障モードがわかり満足しています。
- テキストも充実しており、内容も充実しているのでありがたいです。
- 自分に理論的な知識がなく、難易度は高かったが大変有意義なセミナーだった。ボリュームのあるテキストで冒頭におっしゃったようにさらに読み直して理解を深めたい。
- 本セミナーを通して電子部品の調達や現場の監査で気をつけなければいけない具体的なポイントを学べた。
受講料
- 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 複数名: 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
複数名同時申込割引について
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
テキスト送付に係る配送料
ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
会場受講 / ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー
会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
会場受講をご希望の場合
- ライブ配信、アーカイブ配信のサービスは受けられません。
- 翌営業日までに、請求書、受講票、会場までの地図を発送させていただきます。
ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー
- 「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
- お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
- 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
ライブ配信セミナーをご希望の場合
- セミナー資料は、郵送にて前日までにお送りいたします。
- 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。 - Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
アーカイブ配信セミナーをご希望の場合
- 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
- 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
- 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
- 視聴期間は、2024年7月17日〜23日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。 - セミナー資料は別途、送付いたします。