5Gのサービスがはじまりましたが、既にBeyond 5G (6G) に向けての動きがはじまっています。電子機器の重要部品であるプリント配線板には更なる伝送特性の向上が求められています。
本講座では、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介します。特に平滑面上へのめっきによる回路形成,密着メカニズム、フォトリソ工程レスでのフルアディティブ回路形成技術についても解説いたします。
- はじめに
- 高度情報化社会と電子機器
- Beyond 5Gに向けて
- 電子機器における回路基板
- プリント配線板とは
- 回路形成方法
- めっきの基礎とプリント配線板に関わるめっき技術
- 高周波対応回路基板
- 汎用的プリント配線板における課題
- 高周波対応に適する配線板板材料
- 低導体損失回路形成技術の紹介 (平滑な樹脂面への回路形成)
- 代表的な低誘電樹脂平滑面への回路形成の紹介
- フッ素基材
- シクロオレフィンポリマー基材の特性と回路形成
- 液晶ポリマーフィルム、ポリイミドフィルムの特性と回路形成
- 新たな回路形成技術
- 選択めっきによるフォトリソプロセスレス回路形成技術
- 3D成形体への回路形成 (MID)
- ガラスへの回路形成
- まとめ
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