次世代データセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の開発動向

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本セミナーでは、データセンタにおける技術動向、光インターコネクトの実装形態及び技術について解説し、シリコンフォトニクス、VCSEL、光トランシーバ、外部光源の技術動向について解説いたします。

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データセンタにおける伝送容量は。人工知能 (AI: Artificial Intelligence) 、機械学習 (ML: Machine Learning) 、HPC (High Performance Computing) に牽引され、著しく増大しており、2年で35倍になっていると報告されている。データセンタネットワークに用いられるネットワークスイッチの容量は2年で倍になる傾向を示してきたが、これを大きく上回っている。  次世代のデータセンタを実現するxPU、スイッチASIC等の電子集積デバイスの高性能化に伴い、デバイス及びシステムの消費電力が上昇し、さらにそれによる熱の発生が懸念されている。次世代のデータセンタにおける光リンクの消費電力比率は右肩上がりに上昇することが予想されており、光リンクの省電力化が強く求められている。それ故、広帯域化と省電力化両立するために、光インターコネクトの実装形態が検討されてきた。  現在、電子集積デバイスと小型光トランシーバを1枚の基板上で実装するCPO (Co-Packaged Optics) が注目されており、従来のプラガブル光トランシーバ用いた実装形態から光リンクパワーを1/5にすることが目標とされている。CPOは、光電融合技術の第一段階と定義されており、今後の技術革新に向けて重要な技術である。  本セミナーでは、データセンタにおける技術動向、光インターコネクトの実装形態及び技術について解説し、シリコンフォトニクス、VCSEL、光トランシーバ、外部光源の技術動向について解説する。また、次世代データセンタにおける光電融合技術について展望する。

  1. はじめに
    1. データセンタネットワークの技術トレンド
    2. AI/ML/HPCの技術トレンド
  2. 光インターコネクトの実装形態
  3. ボードエッジ実装
    1. プラガブル光トランシーバ
    2. プラガブル光トランシーバの実装技術
    3. 最大伝送容量の検討
    4. 広帯域化のアプローチ
  4. On-Board Optics (OBO)
    1. OBOトランシーバ
    2. OBOトランシーバを用いたスイッチサーバ
    3. Consortium for On-Board Optics (COBO)
  5. Co-Packaged Optics (CPO)
    1. CPOの実装形態
    2. CPO光トランシーバ
    3. 外部光源
    4. 冷却システム
  6. 光電融合技術の進展
    1. 光電融合の技術ロードマップ
    2. 最新技術動向
  7. まとめ
  8. 質疑応答

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