最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求

セミナーに申し込む
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体の新たな潮流として、オープン規格や標準仕様の検討が進むチップレットについて取り上げ、チップレット集積技術開発の背景、これまでの検討例、ECTC2022での話題も含めた最新動向、今後の方向性まで解説いたします。

日時

開催予定

プログラム

半導体の前工程と後工程の境目がなくなってきており、さまざまな3D集積技術がトレンドに挙がってきている。本講演でそれら技術の詳細と必要となるプロセス技術、材料を紹介する。

  1. 3Dロジックデバイス
    1. BSPDNとは?
    2. 開発動向
    3. 必要となる要素技術
  2. Wafer-to-Wafer ハイブリッド接合
    1. ハイブリッド接合とは?
    2. 開発動向
    3. Cuパッドデザイン
    4. アライメント精度
    5. 接合絶縁膜
    6. めっき技術
    7. CMP技術
    8. 洗浄技術
    9. プラズマ活性化技術
    10. 接合強度測定
  3. Die-to-Wafer ハイブリッド接合
    1. チップレット
    2. ダイレベルハイブリッド
    3. ダイボンダー
    4. コレクティブボンディング
    5. リコンストラクティッドボンディング
    6. 接合強度測定手法

受講料

複数名受講割引

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

ライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合