研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工

セミナーに申し込む
オンライン 開催

本セミナーでは、CMP等の研磨プロセスにおいて副資材であるパッド、スラリー、コンディショナに焦点をあてて解説いたします。

日時

開催予定

プログラム

研磨プロセスでは副資材としてパッド、スラリー、コンディショナが用いられます。それらを設計するには、当然のことながら、それらの作用機構を理解しておくことが望まれます。本セミナーでは、以下の3つの項目について事例 (実験結果) を交えながら解説します。

  1. 自己紹介
  2. 研磨プロセスの概要
  3. パッド
    • パッドアスペリティの測定・評価手法
    • パッドアスペリティと研磨レートの関係
    • 注意事項
  4. コンディショナ
    • コンディショナの概要と測定・評価手法
    • 砥粒配列の影響
    • 砥粒形状の影響
    • コンディショナの作用機構
  5. スラリー
    • 研磨レートの定式化
    • スラリー中における砥粒の流れ場解析
    • 解析結果と研磨レートの関係
    • 定式化に向けて
    • 動的接触観察によるスラリー流れ場
    • 砥粒接触位置の推定
    • 砥粒の移動速度と接触点の動き
    • 研磨レートとの対応関係
  6. 見える化技術の応用事例
    • 研磨メカニズム理解の終着点
    • 学習プロセスを導入した知能研磨システムの構築
    • リアルタイム予測に向けて
  7. アシスト加工
    • オゾンガスナノバブルスラリー手法
    • 遊星アシスト手法
    • 超音波アシスト手法
  8. おわりに

受講料

複数名受講割引

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

ライブ配信セミナーについて