LED搭載商品と実装技術

LEDは表示用としての広く使用されてきたが寿命が長く消費電力も少ないことから、東日本大震災以降の節電対策の照明用としての応用が期待されている。 　LEDを照明用として利用するために高電流・高輝度化が進められているが、LEDは基本的には発熱部品であり、放熱設計を誤ると発煙・発熱のトラブルを引き起こす。一方、鉛フリーはんだ実装技術の未熟が原因である不具合も報告されている。 　そこで、市場不具合の解析事例を紹介しながら、放熱対策と信頼性の観点から製品事故を未然に防ぐための対策について解説する。

1. LEDとは
   1. LEDの構造
   2. 白色LED
   3. LEDの劣化要因
   4. LEDの故障原因
2. LEDの放熱設計
   1. ジャンクション温度測定
   2. 放熱基板
   3. 放熱事例紹介
   4. 伝熱係数と熱膨張係数
3. 実装基板の信頼性試験
   1. 冷熱衝撃試験
   2. 通電サイクル試験
4. 鉛フリーはんだ実装
   1. 実装形態
   2. 拡散反応
   3. 鉛フリーはんだの物性
   4. 鉛フリーはんだの不具合
   5. 温度プロファイルの考え方
   6. はんだ合金の選択
   7. 実装条件
      • フロー
      • リフロー
5. 環境問題
   1. 関連法令対策
   2. 無洗浄対策と不具合事例
   3. 洗浄復活
6. 解析手法 (不具合解析)
   1. 情報収集
   2. 観察方法と情報
   3. 顕微鏡の種類と特徴
   4. 元素分析
      • 点分析
      • 面分析
   5. 総合評価