スクリーン印刷技術の基礎と微細印刷等への応用技術

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本セミナーでは、スクリーン印刷の基礎、材料 (はんだ、マスク、基板) の知識、印刷不良原因・その対策、最適印刷条件の出し方、具体的手順について、事例を交えながら実践的に分かりやすく解説いたします。

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プログラム

実装工程における実装不良およびリフロー不良も、実際のところ印刷不良が要因であるケースが多くあり、実装工程の70〜80%は印刷品質が大きく影響をしていると言われています。  本セミナーでは、印刷品質とは何か、また印刷品質を確保・維持するために重要となる印刷材料についての知識を身に付けていただくと共に、印刷工程 (充填工程・版離れ工程) をわかりやすく説明し、スクリーン印刷技術の基礎を理解していただきます。そのうえで、印刷条件と印刷形状の相関と具体的な印刷条件の求め方・手順をご紹介いたします。  応用技術については、0201チップ部品など微小部品の印刷や立体的な3Dマスクを使った印刷、はんだ以外の接着剤印刷、ウエハー等へのはんだバンプ形成印刷、メッシュスクリーンを使用した回路形成印刷などについて、スクリーン印刷技術の可能性をご紹介いたします。

  1. 印刷品質
    1. 印刷品質とは?
    2. 実装工程不良と印刷品質の関係
    3. 印刷特性要因 (材料・設備)
  2. はんだペースト
    1. はんだの物性値
    2. 物性値から見た印刷性能
    3. はんだの管理方法
  3. メタルマスク
    1. 印刷性の良いメタルマスク
    2. メタルマスク選定時の注意点
  4. 基板
    1. 基板表面凹凸と印刷性の関係
  5. 充填性能
    1. はんだペーストの充填状態
    2. 充填性に影響する因子
  6. 版離れ性能
    1. はんだペーストの版離れ状態
    2. 版離れの難易度比較
    3. 版離れ速度種類とその特長
  7. クリーニング性能
    1. 求められるクリーニング性能
    2. マスク裏面へのはんだ付着メカニズム
    3. クリーニングプロセス
  8. 印刷条件調整要領
    1. 印刷条件と印刷形状
    2. 具体的な印刷条件方法
    3. 印刷
    4. 微小部品の市場予測
    5. 最適な版離れ
    6. 位置ずれと不良の関係
    7. 混載基板対応
    8. 最適ランド・マスク設計
  9. 3次元印刷
    1. はんだペースト供給方法
    2. 3次元印刷の課題
    3. マスク仕様
    4. 充填方法による印刷状態比較
    5. 版離れ挙動について
    6. クリーニング
  10. 接着剤印刷
    1. ディスクリート基板への印刷
    2. マスク仕様
  11. はんだバンプ印刷
    1. バンプ印刷の分類
    2. バンプ形成法
    3. ウエハバンプ印刷
    4. PKGインナーバンプ印刷
    5. PKGアウターバンプ印刷
  12. 回路形成印刷
    1. 対象製品例
    2. 工法比較
    3. 解決すべき技術的課題
    4. 印刷工法の歴史
    5. 版離れのメカニズム
    6. 微細線印刷
    7. スクリーンマスクの長寿命化

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