製造側から見たプリント基板への要求仕様の具体的ポイント

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本セミナーでは、基本的な基板の設計ルール、はんだ不良を少なくする部品配置・設備・材料条件、ノイズの発生低減のための基板の回路設計、発熱を抑制する基板回路設計、部品のメッキ・表面処理について、豊富な経験に基づき、動画を交えながら分かりやすく解説いたします。

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プログラム

はんだ付けでは、まずベースにあるのは、プリント基板です。量産になると、はんだ付けでは  “はんだ不良”が常に伴います。“品質の向上”が昔から叫ばれていますが、特にプリント基板の設計によるところが大きいです。最近は、日本よりも中国を主に、海外で生産することが多くなり、基板の設計にかかる比重が大きくなっています。ここでは、基本的な用語の説明から始まり、はんだ不良を未然に防ぐ為の方策について、基板の品質の向上について、知って頂きます。プリント基板設計は、それぞれの業界によって異なりますが、一般論として、述べています。はんだ不良を発生させない部品配置、ノイズ対策、基板の発熱対策、部品のメッキや表面処理まで範囲を広げました。全てを網羅することは困難かと思いますが、基板設計上の“気づき”に役立てば幸いです。  一部 動画を使いながら説明していきますので、イメージを掴んで、理解を深めて下さい。

  1. 基本的な用語の説明
  2. 設計ルール (推奨)
  3. はんだ不良を少なくする部品配置 (推奨)
    • 他、はんだ不良を少なくする設備推奨条件
    • はんだ不良を少なくする材料推奨条件
  4. ノイズ対策 (抜粋)
  5. パレット治具を用いる場合の基板との干渉領域 (推奨)
  6. 基板発熱対策 (推奨)
  7. 部品のメッキ及び表面処理について
  8. その他 (温度プロファイル (推奨) etc)
  9. よくあるご質問について
    • 温度プロファイルで何故予熱を高く、一定に保持しないといけないのか。
    • 基板への要求仕様を多く取り上げれば、はんだ不良は少なくなるのか。

受講料

複数名同時申込割引について

複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。

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