本セミナーでは、市場の動きが激しいタッチパネルの製造工程・貼り合わせの基礎から最新動向までを徹底解説いたします。
日時
- 2012年7月23日 13時00分〜 2012年7月23日 16時30分
開催予定
プログラム
急成長するタッチパネル市場と共に進化する製造技術。美しくて薄くて強いディスプレイ製品の貼付け・貼り合わせを実現するためには、信頼性と光学特性に優れた接合材料と高度な貼付け・貼合せ技術が求められる。近年は製品の薄型化や歩留まり向上に寄与出来るセンサー一体型カバーガラスとの貼り合せやインセル型パネルとの貼り合せの要望が高まっている。 今回の講演では、貼り合わせに関するコア技術とその周辺の課題と対策を解説する。
- タッチパネル製造工程
- 貼付け・貼合せに求められるもの
- 接合材料の種類
- 接合材料への要求
- OCA
- OCR (UV硬化樹脂)
- 部材への要求
- プロセスへの要求
- フィルムタッチセンサー
- ガラスタッチセンサー
- センサー一体型カバーガラス/インセル型パネル
- 貼付け・貼合せプロセス
- Soft to Soft / Soft to Hard
- Hard to Hard
- 装置紹介
- 貼付け・貼合せトレンド
- 質疑応答
会場
受講料
- 1名様: 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 複数名: 33,000円(税別) / 36,300円(税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名で参加の場合、1名につき 7,350円割引
- 3名で参加の場合、1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)