タッチパネルディスプレイの製造・貼り合わせ工程の技術動向把握

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会場 開催

本セミナーでは、市場の動きが激しいタッチパネルの製造工程・貼り合わせの基礎から最新動向までを徹底解説いたします。

日時

開催予定

プログラム

急成長するタッチパネル市場と共に進化する製造技術。美しくて薄くて強いディスプレイ製品の貼付け・貼り合わせを実現するためには、信頼性と光学特性に優れた接合材料と高度な貼付け・貼合せ技術が求められる。近年は製品の薄型化や歩留まり向上に寄与出来るセンサー一体型カバーガラスとの貼り合せやインセル型パネルとの貼り合せの要望が高まっている。  今回の講演では、貼り合わせに関するコア技術とその周辺の課題と対策を解説する。

  1. タッチパネル製造工程
  2. 貼付け・貼合せに求められるもの
  3. 接合材料の種類
  4. 接合材料への要求
    1. OCA
    2. OCR (UV硬化樹脂)
  5. 部材への要求
  6. プロセスへの要求
    1. フィルムタッチセンサー
    2. ガラスタッチセンサー
    3. センサー一体型カバーガラス/インセル型パネル
  7. 貼付け・貼合せプロセス
    1. Soft to Soft / Soft to Hard
    2. Hard to Hard
  8. 装置紹介
  9. 貼付け・貼合せトレンド

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん
140-0011 東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

受講料

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