5G、6Gに向けたFPCへのLCPの適用技術と破砕型LCP微細繊維フィルムの開発

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本セミナーでは、低誘電特性とFPC基材の基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介いたします。

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スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっており、LCPやMPIが基材として採用されている。  本講演では、LCP-FCCLの製法やLCPを用いた多層FPC形成に必要となる要素技術について解説する。  また、さらなる高周波化の要望も強く、近い将来にLCPやMPIでは誘電特性の要求を満たせなくなる。このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等よりLow-Dk・Low?Dfな材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。  本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

  1. FPCの基本
  2. LCPを用いたFPCの基礎
    1. LCPとは?
    2. LCPフィルム/FPC開発の歴史
    3. LCP-FPCの構造とプロセス
      • 材料構成
      • 多層化プロセス
    4. 表面処理による接着性改善
      • 加水分解対策
      • 高周波特性
  3. LCPフィルム/FCCL構造の作成法と課題
    1. LCPフィルム/FCCLの作り方
      • 溶融押し出しフィルム+ラミネート
      • 溶液キャスティング
    2. LCPフィルム/FCCLの問題点
      • 溶融押し出しタイプ:耐熱性の限界
    3. 複合化、溶液キャスティングタイプ:吸水性
  4. FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
  5. LCP多層FPC形成の要素技術
  6. LCPフィルムの低誘電化に向けた検討
    1. low-Dk化の限界
    2. LCP以外の高周波対応材料と問題
    3. 発泡フィルム、多孔化の可能性
    4. 低誘電材料とのハイブリッド化
    5. 破砕型LCP微細繊維の適用とシート化、配向制御
    6. 複合化による低誘電化と配向対策
    7. FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途
  7. まとめ

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