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ナノインプリントの基礎と製品応用・最新動向

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本セミナーでは、熱・光ナノインプリントによる微細成型に関するメカニズムの基礎から解説いたします。
また、使用する樹脂やモールドについての材料技術、プロセス・材料の設計技術、離型欠陥対策技術、装置技術について、三次元構造の作製技術などの多様なシーズについて解説いたします。
さらに、最新の動向に触れながら、光学素子、ディスプレイ、電子デバイス、LED、太陽電池、拡張現実などへの製品応用技術について紹介いたします。

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プログラム

熱・光ナノインプリント法による微細成型に関するメカニズムの基礎をしっかり理解します。そのうえで、使用する樹脂やモールドについての材料技術、プロセス・材料の設計技術、離型欠陥対策技術、装置技術について述べます。また、三次元構造の作製技術などの多様なシーズについて紹介します。これらを踏まえて、最新の動向に触れながら、光学素子、ディスプレイ、電子デバイス、LED、太陽電池、AR/VRなどへの製品応用技術について紹介します。

  1. ナノインプリント法の概要
    1. 印刷技術の変遷
    2. ナノインプリントの誕生
    3. ナノインプリントの変遷
    4. ナノインプリントの特徴と要件
  2. 熱ナノインプリントの基礎
    1. 樹脂の粘弾性と成型性
    2. アスペクト比、膜厚依存性
    3. 成形時間、圧力依存性
    4. 欠陥発生とプロセスの最適化
      1. レンズ成型における欠陥発生とその対策
      2. プロセスシーケンスによる欠陥低減
      3. 多層構造・分子量分散による欠陥低減
  3. 光 (UV) ナノインプリントの基礎
    1. 樹脂の流動と充填
      1. モールドと基板の表面状態依存性
      2. 凝縮性ガスによるバブルの解消
    2. UV照射と回折・干渉
      1. モールドによる回折
      2. モールドによる干渉
      3. モールドによる反射・吸収
    3. UV硬化の基礎
      1. UV硬化反応
      2. UV硬化とプロセス条件の設定
      3. UV硬化性と樹脂膜厚
  4. 多様な材料へのダイレクトナノインプリントとその特徴
    1. ガラス材料へのナノインプリント
    2. 金属材料へのナノインプリント
    3. 機能性樹脂へのナノインプリント
    4. 生分解樹脂へのナノインプリント
    5. 有機半導体へのナノインプリント
    6. セラミック材料へのナノインプリント
    7. UV硬化性高屈折率樹脂によるナノインプリント
  5. 離型技術
    1. 離型による欠陥
    2. 離型の基本メカニズム
      1. 破壊力学によるシミュレーション
      2. 界面吸着と静止摩擦モデルによるシミュレーション
      3. モールド側壁傾斜角と離型性
    3. 離型性と材料
      1. 熱ナノインプリント材料と光ナノインプリント材料
      2. モールド材料と樹脂材料
    4. 離型方法と欠陥の低減
      1. モールド表面処理による欠陥低減
      2. 偏析剤による欠陥低減
      3. 離型方法による欠陥低減
      4. 垂直離型、ピール離型、回転離型の比較
      5. 傾斜構造の離型
  6. 樹脂の収縮とその影響
    1. 樹脂の収縮割合
    2. 収縮による寸法・形状変化の予測とその補正
    3. 収縮による形状変化の予測とその補正
    4. 収縮による応力発生とその回避
  7. モールド技術
    1. モールド作製の基礎
    2. 多様な形状のモールドの作製
    3. レプリカ作製方法
      1. Ni電鋳によるレプリカ作製
      2. シリコンゴム材料によるレプリカ作製
      3. シリカガラス系材料によるレプリカ作製
  8. 装置技術
    1. 熱ナノインプリントと光ナノインプリント
    2. 平行プレスとロールtoロール
    3. 位置合わせ機能
  9. ナノインプリントの応用
    1. 光デバイスへの応用
      1. マイクロレンズ
      2. 反射防止構造
      3. 波長板
      4. ワイヤーグリッド
    2. メタサーフェイスと表面構造素子
      1. メタサーフェイス
      2. 構造色 (モルフォブルー)
      3. AR (拡張現実) ゴーグル
      4. メタサーフェイス用材料・プロセス技術
    3. バイオ・マイクロ流路デバイスへの応用
      1. 生分解性樹脂のナノインプリント
      2. 血液検査チップ
      3. 病理検査チップ
      4. ドラッグデリバリーチップ
    4. 半導体・電子デバイスへの応用
      1. VLSI応用
      2. 電子デバイス応用
      3. 有機太陽電池/色素増感太陽電池
      4. LED
      5. フレキシブルデバイス
    5. 生体模倣構造への応用
      1. 撥水構造
      2. 撥油構造
      3. 潤滑構造
      4. 光学構造
  10. ナノインプリントにおける樹脂の分子挙動
    1. ナノインプリントの分子動力学解析
    2. 樹脂充填と分子挙動
    3. 離型の分子量挙動
    4. UV硬化反応と分子挙動
  11. 三次元構造の作製
    1. リバーサル・ナノインプリントによる三次元積層構造
      1. リバーサル・ナノインプリントの原理
      2. 転写モードとリバーサルモード
      3. リバーサル・ナノインプリントの応用
    2. ハイブリッドナノインプリントによるマイクロ・ナノ混在構造
      1. ハイブリッドナノインプリントの原理
      2. ハイブリッドナノインプリントの応用
  12. ディープラーニングを利用した材料・プロセス設計支援
    1. ディープラーニングによる欠陥予測
    2. ディープラーニングによる材料・プロセス設計
  13. まとめと今後の展開
    1. シーズとニーズのマッチング
    2. 装置・材料のカスタム化
    3. 応用展開と残された課題
    • 質疑応答

受講料

  • 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
  • 複数名: 25,000円(税別) / 27,500円(税込)

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  • R&D支援センターからの案内を希望する方
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    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

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  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2024年5月27日〜6月3日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は別途、送付いたします。
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