半導体装置・材料のトレンドと今後の展望

セミナーに申し込む
オンライン 開催

日時

開催予定

プログラム

半導体業界は、情報通信の旺盛な需要に応えて、高成長を続ける見通しです。一方で、スケーリングに支えられた成長 (デナード則) は2000年代なかばに終了し、ムーアの法則 (トランジスタ数の指数的増加) を続けるためには、単純スケーリングとは異なる様々な技術の投入が必要となっています。さらに、AIを中心にした新しいアプリケーションの急成長など半導体技術の変化を求める新潮流も発生しています。  こうした状況の中で、30年ほど続けてきた成長モデルに見直しも求められ、業界構造の変化も起きるかもしれません。既存企業にも高成長率を見て新規参入を狙う企業にも、機会とリスクが相まみえる状況ともいえるでしょう。このような状況を概観しつつ、取るべき戦略の参考になりそうな観点をお話しします。

  1. IT産業市場動向
    1. 牽引するアプリケーションの変遷
    2. ムーアの法則
    3. エネルギー問題
    4. 自動車用途
    5. 量子コンピュータ
  2. 半導体技術動向
    1. 半導体市場
    2. ロジック
    3. DRAM
    4. VNAND
    5. AdvancedPackaging
    6. イメージセンサー
    7. AIチップ
    8. DTCOからSTCO
    9. エネルギー問題について
    10. シリコンフォトニクス
    11. パワー半導体
  3. 半導体製造装置・材料へのニーズ
    1. プロセスフロー
    2. リソグラフィー
    3. エッチング
    4. 成膜
    5. CMP
    6. ドーピング
    7. 洗浄
    8. アドバンストパッケージング
    9. メトロロジー
    10. その他
  4. 今後の展望
    1. VUCA
    2. 環境問題
    3. 地政学的動向
    4. なすべきことは

受講料

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

ライブ配信セミナーについて