本セミナーでは、半導体デバイスとその製造方法 (前工程) 、最新のデバイス動向や市場動向について、基礎からわかりやすく解説いたします。
半導体のパッケージ技術が高度化・複雑化している。これはムーアの法則が限界に近づく中、前工程の微細化だけでは半導体デバイスの集積度・性能の向上が難しくなってきたため、それを補うためのものである。こうした先端パッケージ技術を理解するためには、その背景・目的や、従来型パッケージ技術の進化と要素技術についての知識も必要である。 本セミナーでは様々なパッケージ形態が何を目的にどのように発展してきたかを説明した上で、最新のパッケージ技術の種類や方式、それを実現するための要素技術について初心者にもわかりやすく解説する。