本セミナーでは、半導体デバイスとその製造方法 (前工程) 、最新のデバイス動向や市場動向について、基礎からわかりやすく解説いたします。
日時
- 2024年4月23日 13時00分〜 2024年4月23日 16時30分
開催予定
プログラム
半導体のパッケージ技術が高度化・複雑化している。これはムーアの法則が限界に近づく中、前工程の微細化だけでは半導体デバイスの集積度・性能の向上が難しくなってきたため、それを補うためのものである。こうした先端パッケージ技術を理解するためには、その背景・目的や、従来型パッケージ技術の進化と要素技術についての知識も必要である。 本セミナーでは様々なパッケージ形態が何を目的にどのように発展してきたかを説明した上で、最新のパッケージ技術の種類や方式、それを実現するための要素技術について初心者にもわかりやすく解説する。
- 半導体を取り巻く状況
- AI、IoT、5G
- 電子デバイスと半導体デバイス
- ムーアの法則の終焉
- 実装工程とは?
- ICと電子部品の実装工程の変遷
- 1960 – 70年代の実装
- 半導体の製造工程
- 前工程と後工程
- ウエハテスト工程〜ダイシング工程
- 半導体パッケージとは?
- 半導体パッケージに求められるもの
- 半導体パッケージ技術のロードマップ
- パッケージ進化の3つの方向性
- 高性能化
- 多機能化
- 小型化
- 半導体パッケージの進化
- パッケージ構造のカテゴライズ
- ピン挿入型
- DIP
- SIP
- SOP
- 表面実装型
- SOP
- QFJ
- SOJ
- テープ実装型
- TAB TCP
- COF
- エリアアレイ型
- P-BGA FCBGA
- 小型化パッケージ
- QFN
- WLP
- FOWLP
- 新しいパッケージ技術
- SiPとは
- チップ積層方式
- TSV
- ハイブリッドボンディング
- CoWoSとインターポーザー技術
- チップレット
- まとめ
受講料
- 1名様: 47,000円(税別) / 51,700円(税込)
- 複数名: 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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