今注目のxEVと車載パワーエレクトロニクス、高周波対応基板材料、ポリマー光導波路 (POW) の動向

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本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

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プログラム

自動車のパラダイムシフトであるxEVの動向:特にxEV種類と対応するパワートレイン仕組みに関して詳解する。更にパワーデバイスに搭載するパワー半導体 (SiC,GaN) 技術動向、またパワーを生み出す2次電池技術動向 (全固体電池、次世代リチウム電池) なども説明する。  5G/6Gに対応する技術課題としては、高周波対応基板技術動向、XR市場動向、APN (All Photonics Network) で見直されているポリマー光導波路 (POW) のベンチマークとその応用技術を詳解する。

  1. xEVの最新市場/技術動向
    1. xEVの種類
    2. xEVのパワートレイン
      • BEV
      • PHEV
      • HEV
      • FCEV
    3. BEVの課題
  2. 車載パワーエレクトロ二クスとパワー半導体
    1. パワー半導体とその電力変換機能
    2. パワー半導体の最新動向
      • SiC
      • GaN
    3. パワーモジュール材料
  3. 進化する二次電池技術動向
    1. 電池の種類 (二次電池とは)
    2. 全固体電池 (All-Solid-State Battery) 構造とメリット
    3. 次世代リチウムイオン電池:APB (All Polymer Battery)
    4. ペロブスカイト太陽電池 (車載用途展開)
  4. 高周波材料新市場動向
    1. 高周波対応材料の応用市場とロードマップ
    2. グローバル通信状況 (ミリ波、サブテラ波市場動向)
    3. XR市場/技術動向 (HMD、スマートグラス)
    4. IoTセンサ市場 (スマホセンサ、車載センサ)
    5. 量子コンピュータ高周波配線基板
  5. ポリマー光導波路 (POW) 技術動向
    1. APN (All Photonics Network) について
    2. POWのベンチマーキング
    3. 光導波路混載基板 (POW+FPC) とその製造方法
  6. まとめ

受講料

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