PFAS規制の最新動向と半導体業界への影響、対応方法

第1部 有機フッ素化合物 (PFAS) の欧米日の最新規制動向

(2024年5月21日 10:30〜14:30)※途中、昼休みを含む

　有機フッ素化合物 (PFAS) の規制の動きが活発化してきました。必須な物質を使用している半導体業界にとって、今後大きな影響を及ぼす可能性があり、規制動向は見過ごせません。 　そこで、本セミナーでは、PFASに関しての基本事項をおさらいした後、知っておくべき規制動向として、半導体産業関連の情報も盛り込み、ストックホルム条約 (POPs条約) そして、欧米日の最新の状況までを解説いたします。また、PFAS規制の企業への影響についても紹介いたします。

1. PFAS概要
   • 性質および用途
   • 主要な規制の定義
2. POPs規則の中のPFAS規制
   • 現在までのリスト収載物質および今後の動向
3. 欧州のPFAS規制
   1. EU POPs規則
   2. REACH規則
      1. SVHCに関わるPFAS
      2. 制限規則に関わるPFAS
         • 進行中の制限提案
         • ユニバーサル (広範な) PFAS制限提案について (半導体産業の情報含めて)
           • 提案内容および提案後の状況
             • コンサルテーション
             • 執行フォーラムの助言
             • 科学委員会の評価状況
4. 米国におけるPFAS規制
   1. TSCA規制の中のPFAS規則
      1. 重要新規利用規則
      2. PFAS報告義務
      3. 半導体産業に関わる情報
   2. 各州のPFAS規制状況
      • 州の規制状況の概要
      • メイン州
      • ミネソタ州など
5. 日本におけるPFAS規制
   • 化学物質審査規制法 (化審法)の動き
6. 企業への強制措置の事例紹介
7. 参考: PFAS対応に関する企業の事例の概要紹介
• 質疑応答

第2部 PFAS規制の半導体業界への影響と対応のポイント

(2024年5月21日 14:45〜16:15)

　近年、ますます規制の動きが活発なPFASは、撥水性、耐熱性、安定性などの特徴から様々な用途に用いられており、半導体デバイスの製造にも欠かせないものとなっている。デバイス構造の複雑化・三次元化実現にPFASの果たす役割がますます重要となっている中で、PFASの規制の拡大や、3M社によるPFAS製品の生産中止発表などは、半導体産業にとっては非常に影響が大きなものとなっている。 　本セミナーでは、半導体の製造工程の概略、およびその中でPFASが用いられている工程について解説し、その処理方法の現状についても述べる。さらに半導体デバイスメーカー、半導体製造装置メーカー、半導体材料メーカーの対応について、現状と今後の動きについて述べる。

1. 半導体の市場及び技術トレンド
   1. 成長を続ける半導体市場
   2. 半導体の製造方法
   3. 限界に近づくムーアの法則
   4. 半導体製造におけるPFAS類の役割
2. PFAS類が用いられる半導体製造工程
   1. 前工程
      • リソグラフィー
      • ウエットエッチング
      • ドライエッチング
      • 配管、バルブ等
   2. 後工程
      • モールド材
      • ダイアタッチ材
      • パッケージ基板層間膜
3. 半導体製造工場におけるPFAS類処理方法の現状
   1. 製品ライフサイクルと環境人体への影響
   2. 製造段階の影響
   3. 使用段階の影響
   4. 廃棄段階の影響
4. 現状及び今後の対応方法
   1. REACH規則への対応
   2. リスクとチャンス
5. まとめ
• 質疑応答