半導体パッケージ 入門講座

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本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

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プログラム

半導体パッケージの機能と役割の理解を深め、パッケージの種類と変遷について学習する。また、パッケージの構造とチップ接続技術についての特長を理解する。パッケージの組み立て工程と課題について具体的な例をあげて説明し、その課題解決について思考する。最近のパッケージ技術の動向と課題についてウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元実装パッケージを中心に解説し、その課題を理解する。

  1. 半導体パッケージの基礎
    1. 半導体パッケージに求められる機能
    2. パッケージの種類と変遷
    3. パッケージの構造とチップ接続法
      1. 各種パッケージの構造
      2. ワイヤボンディング法
      3. テープオートメイテッド法
      4. フリップチップボンディング法
  2. パッケージ組み立て工程とその課題および対策
    1. バックグラインド工程
    2. ダイシング工程
    3. ダイボンド工程
    4. ワイヤボンド工程
    5. モールド封止工程
    6. バリ取り、端子メッキ工程
    7. トリム&フォーミング工程
    8. マーキング工程
    9. 測定工程
    10. 梱包出荷工程
  3. パッケージの技術動向
    1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
    2. Wafer level Package
    3. FO-Wafer level Package
    4. System in Packageと3次元パッケージ
    5. Through Silicon Via
  4. まとめ

受講料

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