本セミナーでは、自動運転や電気自動車の性能を左右する車載半導体 (コンピュータ、センサ、パワー半導体) について、基礎原理から最新技術、今後の動向予測までを解説いたします。
日時
- 2024年6月3日 10時30分〜 2024年6月3日 16時30分
開催予定
プログラム
半導体は、自動車、鉄道、航空機、スマートフォン、データセンター等のあらゆる産業の競争力を産み出す打ち出の小槌である。また最近では、国家の経済安全保障の「戦略物資」と考えられている。 自動車産業のみならず、IT、通信、電機、鉄道、航空宇宙産業などに携わっている方 (携わろうとする方) を対象に、自動運転や電気自動車の性能を左右する車載半導体 (コンピュータ、センサ、パワー半導体) について、基礎原理から最新技術、今後の動向予測までを講義いたします。
- 車載半導体の歴史
- 内燃機関と半導体の出会い
- カーエレクトロニクスの進化
- 半導体の基礎原理
- シリコン半導体
- 化合物半導体
- 半導体製造技術と設計技術
- ウエハ製造工程
- 微細化とムーアの法則
- 先端工場とクリーンルーム
- アナログ回路
- デジタル回路とコンピュータ
- EDAツール
- 品質問題と故障解析
- 最新の車載半導体技術
- 自動運転システムの性能を左右する半導体
- コンピュータ
- CPU
- GPU
- NPU
- SoC
- FPGA
- メモリ
- 2.5D/3D実装など
- センサ
- MEMSセンサ
- イメージセンサなど
- コンピュータ
- 電気自動車の性能を左右する半導体
- パワー半導体
- IGBT
- SIC
- GaN
- Ga2O3など
- パワーエレクトロニクス
- コンバータ
- インバータ
- パワー半導体
- 自動運転システムの性能を左右する半導体
- 今後の動向予測
- 複雑な半導体サプライチェーン、そして半導体不足の原因は?
- 自動運転の性能を左右するセンサとコンピュータの未来
- 電気自動車の性能を左右するパワー半導体の未来
- 日本半導体の凋落、失敗から得た教訓、そして今後の復活の行方は?
- 車載半導体の未来図
受講料
- 1名様: 49,000円(税別) / 53,900円(税込)
- 複数名: 60,000円(税別) / 66,000円(税込)