本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。
パッケージに求められる機能および、パッケージの種類と変遷について解説する。また、パッケージ作成の工程を説明しその課題について解説する。さらに最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説する。
- 半導体パッケージとは
- パッケージに求められる機能
- パッケージ構造
- パッケージの変遷
- パッケージの種類
- 実装技術の変遷とパッケージとの関連
- パッケージの組み立て工程 (後工程) と課題
- バックグラインド工程
- ダイシング工程
- ダイボンディング工程
- ワイヤボンディング工程
- モールド封止工程
- バリ取り・端子めっき工程
- トリム&フォーミング工程
- マーキング工程
- 測定工程
- 梱包工程
- パッケージの技術動向
- パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
- フリップチップ ボンディング
- SiP
- WLP
- FOWLP
- LSI/部品内蔵基板
- TSV
- まとめ
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