本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。
パッケージに求められる機能および、パッケージの種類と変遷について解説する。また、パッケージ作成の工程を説明しその課題について解説する。さらに最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説する。
- 半導体パッケージとは
- パッケージに求められる機能
- パッケージ構造
- パッケージの変遷
- パッケージの種類
- 実装技術の変遷とパッケージとの関連
- パッケージの組み立て工程 (後工程) と課題
- バックグラインド工程
- ダイシング工程
- ダイボンディング工程
- ワイヤボンディング工程
- モールド封止工程
- バリ取り・端子めっき工程
- トリム&フォーミング工程
- マーキング工程
- 測定工程
- 梱包工程
- パッケージの技術動向
- パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
- フリップチップ ボンディング
- SiP
- WLP
- FOWLP
- LSI/部品内蔵基板
- TSV
- まとめ
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- 視聴期間は2024年5月1日〜10日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。