データセンタにおける情報通信ネットワークとAI (Artificial Intelligence) / ML (Machine Learning) におけるトレンドについて解説し、光インターコネクトに期待される性能について解説する。次に、求められる性能を満足するために、光インターコネクトの実装形態がどのように進展するのか解説する。光インターコネクトの実装形態は、光トランシーバが実装されている箇所に基づいて定義されている。従来から使われているプラガブル光トランシーバを用いるボードエッジ実装から、筐体内のボード上に光トランシーバを実装するOBO (On-Board Optics) を介して、CPO (Co-Packaged Optics) に進展すると予想されている。
本セミナーでは、現在、注目されているCPOについて解説し、その最新動向を解説する。また、今後、CPOを第一段階として、進展が期待される光電融合技術についても概説する。
- データセンタネットワークのトレンド
- データセンタネットワーク
- 伝送容量のトレンド
- 消費電力のトレンド
- 光インターコネクトの実装形態の変遷
- ボードエッジ実装
- On-Board Optics
- Co-Packaged Optics
- Co-Packaged Opticsの動向
- 実装形態
- 光トランシーバ
- 外部光源
- 最新動向
- 光電融合技術の展開
- まとめ
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