プリント配線板や半導体パッケージなど電子部品の応力・反りシミュレーション技術

多層配線プリント基板や電子パッケージなどの反りや応力を材料力学などの古典理論や有限要素法シミュレーションを用いて評価する方法の解説を行う。 　有限要素法シミュレーションについては、無料で使用できるオープンソースソフトでの実習を併用する。初心者でも内容の本質を理解し、後日自身にて再度トレースできるように解説を行う予定である。 　また、関連した実測評価技術や近年の実際の電子部品、電子機器の実装関連のシミュレーション事例について解説する。

1. 理論計算法による簡易応力、ひずみ、反り評価法
   1. 多層基板の等価剛性評価
   2. プリント基板の梁近似による機械的曲げ応力評価
   3. 多層基板の梁近似による熱的曲げ応力・反り評価
   4. 衝撃荷重の梁近似による応力・反り評価
   5. その他の理論的評価手法
2. 数値シミュレーション (有限要素法) によるプリント基板や電子パッケージの強度解析手法と事例
   1. 数値シミュレーションの概要
   2. 機械的外力・自重による解析手法と事例
   3. 振動・落下衝撃にたいする強度解析手法と事例
   4. 熱応力に対する基板、パッケージの反り応力解析手法と事例
   5. 熱伝導・熱流体問題にたいする基板、パッケージの解析手法
   6. 各種シミュレーションソフトの比較
3. その他電子機器のシミュレーション評価事例
   1. 鉛フリーはんだ寿命解析撃解析事例
   2. その他解析評価事例
• 質疑応答・名刺交換