本セミナーでは、電子部品の応力・反りシミュレーションについて実習を交えて解説いたします。
有限要素法シミュレーションについては、無料で使用できるオープンソースソフトでの実習を行います。
多層配線プリント基板や電子パッケージなどの反りや応力を材料力学などの古典理論や有限要素法シミュレーションを用いて評価する方法の解説を行う。 有限要素法シミュレーションについては、無料で使用できるオープンソースソフトでの実習を併用する。初心者でも内容の本質を理解し、後日自身にて再度トレースできるように解説を行う予定である。 また、関連した実測評価技術や近年の実際の電子部品、電子機器の実装関連のシミュレーション事例について解説する。