本セミナーでは、電子・電気機器の熱設計について基礎から解説し、放熱デバイスの特性と最適な使い方、放熱コストの考え方とコストダウン手法について詳解いたします。
日時
- 2024年1月22日 13時00分〜 2024年1月22日 17時00分
開催予定
プログラム
電気・電子機器における放熱設計は、従来の筐体内部における対流による冷却から、商品の小型化やモバイル化が進んだ結果、部品間から筐体への熱伝導が主体となってきています。さらに熱源の高出力化が同時進行した結果、熱設計で使用されるデバイスも徐々に進化してきました。 最近幅広く使われるようになった放熱デバイスの中で、潜熱による強力な熱輸送力を持つヒートパイプとベーパーチャンバー、そして新素材を取り入れることにより飛躍的な性能向上を図っているTIM (Thermal Interface Material) 材の二つの分野は、現在も着実に進化を続けています。近年、この分野への新規参入企業が多いこともその証と言えるでしょう。 この講座では実務担当者を対象として、この二つの放熱デバイスに特化し、各々の動作原理と使い方について、実際の使用例をご紹介しながら深く理解することを目標とします。
- 最近の放熱設計の現状と課題
- 過去の放熱設計の実例
- 最近の放熱設計
- 現在の熱設計における課題
- TIM材
- 現在入手可能なTIM材とその特徴
- 熱伝導シートの商品トレンド
- TIM材とビオ数
- TIM材の選定方法
- ヒートパイプ
- ヒートパイプの動作原理
- ヒートパイプの諸特性
- ループヒートパイプ
- 自励振動ヒートパイプ
- ベーパーチャンバー
- ベーパーチャンバーの動作原理
- 極薄ベーパーチャンバーの構造
- ヒートパイプとベーパーチャンバーの特徴を比較
- 実際の製品における使用例
- TIM材の使用例
- ヒートパイプの使用例
- ベーパーチャンバーの使用例
受講料
- 1名様: 47,000円(税別) / 51,700円(税込)
- 複数名: 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
ライブ配信セミナーについて
- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
- お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
- 開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
- セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
- セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
- ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
- タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
- ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。