半導体樹脂封止金型の離型性向上とその評価

第1部 放電加工機による半導体封止金型の最新加工技術

(2024年2月22日 10:30〜12:00)

　今後も堅調な成長が見込まれる半導体産業において、半導体製造の後工程で必要となる半導体封止金型の生産性改善や品質向上が求められている。本講座では半導体封止金型向けに開発した放電加工機の最新技術の紹介と半導体封止金型の加工の事例を紹介する。

1. 半導体産業と半導体封止金型について
   1. 半導体産業の動向
   2. 半導体封止金型
   3. 放電加工の必要性
2. 半導体封止金型の加工事例
   1. マルチキャビティ (個片成形パッケージ) 加工事例
   2. BGA (一括成形パッケージ) 加工事例
3. 半導体封止金型向け放電加工機の最新技術
   1. 形彫放電加工機最新技術
   2. ワイヤ放電加工機最新技術
• 質疑応答

第2部 車載半導体へ向けたモールディングプロセスと金型技術

(2024年2月22日 13:00〜14:30)

　自動車に実装されるエレクトロニクス製品数は安全運転支援システムや自動運転機能の搭載が進むことで各種センサーやECUを中心に年々増加している。加えてEVシフトにより動力として使用されるような大電流を取り扱うパワーデバイスの需要が高まっている。エポキシ樹脂による一括封止は実装形態の小型化・高信頼性化およびプロセス削減への効果が期待されている。 　本講座では、モールディング工程の基礎を学ぶとともに車載エレクトロニクス製品の実装事例を挙げながら最適なモールディング手法を解説していく。

1. モールディング工程の概要
   1. モールディング工程の位置付け
   2. モールディング方式
   3. トランスファーモールディング詳細
   4. コンプレッションモールディング詳細
2. 車載エレクトロニクス製品から見た樹脂封止のトレンド
   1. 急増する車載エレクトロニクス製品
   2. 車載エレクトロニクス製品 パッケージングロードマップ
   3. 車載エレクトロニクス製品への樹脂封止採用事例
3. 次世代環境対応車普及に向けてモールディングへ求められること
   1. 次世代環境対応車のニーズ
   2. モジュール化による小型・軽量化
   3. 機電一体の考え方とモールディング
   4. 新たなパッケージング手法へ移行
   5. モールディングによる信頼性向上がもたらすメリット
   6. モールディング手法の違いによるメリット
4. 樹脂封止技術のソリューション紹介
   1. パワー半導体 (放熱板露出成形)
   2. ECU
   3. インダクタ
   4. トップゲート方式
• 質疑応答

第3部 圧縮成形における樹脂/金型加工面の離型性評価

(2024年2月22日 14:45〜16:15)

　半導体封止等に使用されている熱硬化性樹脂の圧縮成形における金型の離型性について解説する。実測したデータを用いて、金型加工法、離型力測定法、離型要因の考察の一連について説明することで、実用的な知識習得ができる。また、離型性向上に対する考え方についても紹介していく。 　樹脂製品を成形する金型の離型性が悪いと、成形品を金型から剥離して取り出す際に大きな力 (離型抵抗や離型力と呼ばれる) が発生して成形品にダメージを与える、金型が汚れやすく生産性が低下するなどの課題が生じる。したがって、離型要因を検討して離型性を改善することは重要な取り組みとなる。

1. 金型の離型性に関する基礎知識
   1. 離型性とは
   2. 離型要因
   3. 離型試験法の事例
2. 圧縮成形における離型試験法
   1. 圧縮成形法
   2. 熱硬化性樹脂
   3. 熱硬化性フェノール樹脂の圧縮成形における離型試験法
3. 離型試験の事例紹介
   1. 放電加工面の離型試験
   2. 研削加工面の離型試験
   3. クロム系表面処理の離型試験
4. 離型性向上技術
   1. 加工面質
   2. 表面成分
   3. 高離型金型表面性状
• 質疑応答