半導体デバイスにおけるハイブリッド接合技術動向

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

• R&D支援センターからの案内を希望する方
  • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
  • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
  • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
• R&D支援センターからの案内を希望しない方
  • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
  • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
  • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信セミナーについて

• 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
• お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
• 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
• セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
• セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
• ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
• タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
• ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
• 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
• Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
  万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。