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半導体パッケージ技術の基礎と最新動向

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本セミナーでは、半導体パッケージ技術について取り上げ、半導体パッケージ技術の進化から、製造方法、使用部材などについて詳細に解説いたします。
また、チップレット等の最新のパッケージ技術についても解説し、その目的や課題についても解説いたします。

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プログラム

いわゆる半導体前工程の世界では、微細化の限界により、ムーアの法則の終焉が近づきつつあり、それを補うためにパッケージング工程もますます複雑化している。パッケージ技術は用途に応じて、「高性能化」、「小型化」、「多機能化」の3つのベクトルに従って発展してきた。そのため、実に様々な形態のパッケージが存在する。 　本セミナーではパッケージ技術の進化を、この3つのキーワードに沿って整理して解説し、製造方法、使用部材などについて詳細に説明する。さらにチップレット等の最新のパッケージ技術についても解説し、その目的や課題についても述べる。

  1. ムーアの法則の限界
    1. ムーアの法則とは?
    2. テクノロジーノードと最小寸法
  2. 実装工程とは?
    1. ICと電子部品の実装工程の変遷
    2. 1960-70年代の実装
    3. iPhoneの中身は?
    4. 電子部品形状の変遷
  3. 半導体の製造工程
    1. 前工程と後工程
    2. ウエハテスト工程
    3. 裏面研削工程
    4. ダイシング工程
    5. テープ貼り合わせ剥離工程
  4. 半導体パッケージとは?
    1. 半導体パッケージに求められる機能
    2. PCの高性能化とパッケージの変遷
    3. 携帯電話の小型化多機能化とパッケージの変遷
    4. 半導体パッケージ技術のロードマップ
    5. パッケージ進化の3つの方向性
      • 高性能化
      • 多機能化
      • 小型化
  5. 半導体パッケージの進化
    1. パッケージ構造のカテゴライズ
    2. ピン挿入型
      • DIP
      • SIP
      • SOP
    3. 表面実装型 (SOP, QFJ, SOJ)
      1. リードフレーム
      2. ダイボンディング
      3. ワイヤボンディング
      4. モールド封止
    4. テープ実装型
      • TAB
      • TCP
      • COF
    5. エリアアレイ型 (P-BGA, FCBGA)
      1. パッケージ基板の製造方法
      2. フリップチップ C4バンプ
    6. 小型化パッケージ
      1. QFNの製造方法
      2. WLPの製造方法
  6. 新しいパッケージ技術
    1. FOWLP
      1. FOWLPの歴史
      2. FOWLPの製造工程
    2. SiP
      1. SiPとSoC
      2. 様々なSiP方式
      3. TSV
      4. ハイブリッドボンディング
    3. CoWoSとインターポーザー技術
    4. チップレット
    5. 部品内蔵基板
  7. まとめ
    • 質疑応答

受講料

  • 1名様: 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
  • 複数名: 22,500円(税別) / 24,750円(税込)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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