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5G高度化とDXを支える低誘電性高分子材料の開発と技術動向

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本セミナーでは、低誘電性高分子材料を取り上げ、低誘電性高分子材料の開発状況、材料設計の考え方、合成と配合、樹脂、基板への応用について解説いたします。

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プログラム

通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けて開発が加速している。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性と共に超高密度実装に応える低熱膨張性、高耐熱性等の信頼性が要求される。 　本セミナーでは、講師自身の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。

  1. 変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
    1. エレクトロニクス実装と半導体パッケージ、ビルドアップ用配線シート、基板の変遷
    2. IoT、AI、自動運転そして5G、6G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
  2. 半導体実装技術の最新動向
    1. 半導体パッケージ
      • FO-WLP
      • FO-PLP
      • モールドファースト
      • RDLファースト
    2. チップレットと技術動向、ヘテロジェニアスインテグレーション
  3. 低誘電損失基板材料の概況と各社の取り組み
    1. 高周波用基板材料の状況
    2. 低誘電率 (Low Dk) 、低誘電正接 (Low Df) 材料
  4. 高分子材料の基礎
    1. 熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
    2. 高分子材料の物性と評価
      • 成形時の流動特性
      • 機械物性
      • 電気物性と評価
    3. 高分子材料の耐熱性
      • 物理的耐熱性
      • 化学的耐熱性
  5. 積層材料及び多層プリント配線板及びその製造方法
  6. 半導体封止材及びその製造方法
  7. 低誘電特性高分子材料の設計
    1. 分子設計と材料設計
    2. 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発 (事例1)
    3. 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計 (事例2)
  8. 低誘電特性材料の最新技術
    1. エポキシ樹脂の低誘電率、低誘電正接化
    2. 熱硬化性PPE樹脂の展開
      • 官能基の付与、配合、変性による特性の適正化
    3. マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
    4. ポリイミドあるいはポリマアロイ系高分子
    5. ポリブタジエン、COC (シクロオレフィンコポリマー) 、 COP (シクロオレフィンポリマー) 他
    6. 高周波用プリント配線板応用の共通の課題と対策
      • 表皮効果対策
      • 平滑導体面への接着性の確保 他

受講料

  • 1名様: 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
  • 複数名: 25,000円(税別) / 27,500円(税込)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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