5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向

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本セミナーでは、5G/6G対応に向けたFPCの市場動向や、高周波対応・高放熱対応・電磁シールド・光送信・車載・IoT/ウェアラブル等、必要となる要素技術について技術動向、開発課題を詳説いたします。

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プログラム

5G/6Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。

  1. APNで牽引されるポリマー光導波路 (POW) 技術応用
    1. APN (All Photonics Network) について
    2. POWのベンチマーク (目標値)
    3. 光導波路混載基板 (POW+FPC) とその製造方法
  2. 超高周波対応基板材料開発
    1. 高周波対応材料の開発課題
    2. 誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
    3. 高周波対応材料の測定試験
  3. メタマテリアルの5G/6Gデバイスへの応用
    1. メタマテリアルとは?
    2. 5G/6G次世代通信に応用するメタマテリアル・アンテナ
    3. メタサーフェース応用
      • ミリ波レンズ
      • 反射板
  4. 複合チップレットが後押しする先端半導体PKG技術
    1. 世界半導体市場動向
    2. 半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
    3. 半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
    4. ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装
    5. UCIe背景とそのコンソーシアム
  5. IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
    1. 車載市場動向 (EV加速) と関連モジュール開発
    2. パワーデバイス動向
    3. 車載用センサデバイス動向
    4. 自動運転応用センサ技術動向
  6. まとめ

受講料

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