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半導体産業入門と開発、製造の実務

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本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

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プログラム

最近、ニュース等で半導体関連の話題が連日のように報道されていますが、どうしても断片的な情報になってしまい、理解・把握に混乱を招いているように思われます。これは、半導体産業が地理、製造装置、材料、技術的に広範囲に渡る巨大産業のため全体像をつかみにくいためと思われます。 　ここで、一度本講座で半導体産業の全体像を整理します。また、半導体デバイス、プロセス、実装工程、システム設計の実際について必要な知識を装置、材料の変遷を踏まえて基礎から解説いたします。更に、半導体デバイス製造の特徴を上手に利用した開発・製造の考え方を解説いたします。

  1. 今、なぜシリコンか?
    1. シリコン半導体の特長
    2. シリコンvs.化合物半導体
      1. 半導体の売り上げ
      2. 半導体と用途
    3. 各種半導体物性比較
    4. シリコン資源
  2. 珪石から集積回路の出来るまで
    1. 珪石から金属シリコンの製造
    2. 金属シリコンから高純度多結晶シリコンの製造
    3. 単結晶作製
    4. 円筒研削とオリフラ、ノッチ加工
    5. スライシング
    6. ベベリングとラッピング
    7. エピタキシャル成長とSOI
    8. 前工程
    9. 後工程
  3. 半導体物理
    1. シリコン結晶
    2. 半導体の導電形
    3. ドーパントの種類
    4. 半導体と周期律表
  4. 半導体プロセス (前工程) の概要
    1. 基本プロセス
    2. プロセスのパターン
    3. バイポーラプロセスフロー概略
    4. CMOSプロセスフロー概略
  5. 前工程
    1. フォトリソグラフィー工程
      1. フォトリソグラフィーとは
      2. フォトリソグラフィー工程の説明
      3. レンズ系の解像力と焦点深度
      4. 露光用光源
      5. 各種露光方式
      6. レジストコーターとデベロッパー
      7. フォトレジスト
      8. レチクル (マスク) とペリクル
      9. 超解像
      10. 近接効果補正
    2. 洗浄工程とウェットエッチング工程
      1. ウェットプロセスの概要
      2. ウェットエッチング
    3. 酸化・拡散工程
      1. 目的と原理
      2. 酸化の法則
      3. その他の酸化
      4. 酸化・拡散装置
      5. 熱電対
      6. ランピング
      7. 選択酸化
      8. 測定装置
      9. 酸化膜の色と膜厚
    4. イオン注入工程
      1. イオン注入の目的と原理
      2. イオン注入工程の概要
      3. イオン注入装置
      4. 中電流イオン注入装置の各部名称
      5. イオン注入で起こる問題
    5. CVD工程
      1. プラズマのまとめ
      2. 各種CVD
      3. CVD装置外観
      4. 減圧CVDとステップカバレッジ
      5. 原子層堆積 (ALD)
    6. スパッタ工程
      1. スパッタの原理と目的
      2. 各種スパッタ
    7. エッチング工程
      1. ドライエッチングの原理と目的
      2. 等方性と異方性
      3. ドライエッチング工程の概要
      4. プラズマエッチングと反応性ドライエッチング
      5. ケミカルドライエッチング
      6. ドライエッチングガス
      7. 終点検出
      8. ドライエッチングの評価
      9. ローディング効果
    8. エピタキシャル成長
      1. エピタキシャル成長の基本
      2. ヘテロエピタキシャル成長
    9. CMP工程
      1. CMP工程概要
      2. CMP適用工程例
    10. ウェハ検査
      1. はじめに
      2. ウェハテストとプローブ検査
    11. クリーンルーム
      1. 防塵管理
      2. クリーンルームの方式
      3. HEPAフィルター、ULPAフィルターとケミカルフィルター
      4. ミニエンバイロメント方式
    12. 超純水
      1. 超純水とは
      2. 超純水の品質
      3. 超純水製造装置
    13. 真空機器、ガス
      1. 真空ポンプ
      2. 真空計
      3. 真空計と測定領域
      4. ヘリウムリークディクタと四重極質量分析計
    14. 信頼性
      1. 信頼性とは
      2. 信頼性試験
      3. バスタブカーブ
      4. スクリーニングとバーンイン
      5. 加速試験
      6. 故障モード
    15. 品質管理
    16. 工程管理
    17. 環境問題と安全衛生
  6. 後工程
    1. パッケージ
      1. ハーメチックパッケージと非ハーメチックパッケージ
      2. 各種パッケージの種類
    2. バックグラインド、ダイシング工程
      1. バックグラインド
        1. 目的
        2. バックグラインド方式
      2. ダイシング工程
        1. ダイシング工程概要
        2. ダイシング基本方式3つ
        3. 高度なダイシングとデュアルダイサー
    3. ダイボンディング工程
      1. ダイボンディングとは
      2. ダイボンディング方式
        1. 共晶接合
        2. 樹脂接合
        3. はんだ接合
      3. ダイボンディングテスト法
        1. X線透視
        2. ダイシェア強度
    4. ワイヤボンディング工程
      1. 方式
      2. TS金線ワイヤボンディグ
      3. アルミ線超音波ワイヤボンディング
      4. ワイヤボンディングテスト法
    5. モールド成型工程
      1. モールドシーケンス
      2. 成形品質
      3. フィラー
      4. シングルプランジャーとマルチプランジャー
      5. X線透視とワイヤ流れ
      6. PBGA
    6. 外装メッキ工程
      1. 原理
      2. 自動メッキライン
    7. マーキング工程
      1. インクマーキングとレーザーマーキング
    8. フレーム切断、足曲げ工程
      1. フレーム切断
      2. リードカット
      3. 足曲げ
    9. パッケージ電気検査
      1. テスタ
      2. ハンドラ
      3. ファイナルテスト
  7. 半導体技術の特徴
    1. 超バッチ処理
    2. 歩留まりの概念
    3. 特性の相対的均一性
    4. 接続の高信頼性
    5. TEG (Test Element Group) による開発
    6. TAT (Turn Around Time) の長さ
    7. 失敗例
  8. 最先端デバイス、プロセス開発の必要性
    1. 最先端デバイス、プロセスが必要な理由
    2. 最先端プロセスの牽引役にならないデバイス
    3. 最先端デバイスの実際
  9. 回路セル設計と配置・配線の自動化とVHDL、Verilog-HDLによるシステム設計
  10. 世界の中の日本製半導体製造装置と材料
  11. 半導体技術の習得の仕方とこれからの半導体技術、半導体技術者に求められるもの
    • 質疑応答

受講料

  • 1名様: 36,200円(税別) / 39,820円(税込)
  • 複数名: 25,000円(税別) / 27,500円(税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,200円(税別) / 39,820円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

ライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

  • 「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
  • 視聴期間は2024年2月7日〜21日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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