光電融合・Co-package技術応用へ向けたポリマー光導波路の開発動向

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本セミナーでは、Co-Package技術のキーデバイスとして期待されるポリマー光導波路について、これまでの開発の歴史から、現状の最先端の開発動向に至るまでを解説いたします。

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昨今のAI技術の急速な進展を受けて、GPU間ネットワークなどの短距離通信ネットワークに対しての高速化要求が高まっており、光通信技術の導入が検討されている。特にCPU・GPUなどの半導体チップ周りのデータ伝送への光伝送導入にむけて、Co-package Optics技術が期待されている。光集積回路チップをLSIと同一の基板に実装する、このCo-Package技術は、電子回路基板・材料・デバイス・実装技術を大きく変えうる技術として、この数年、様々な革新がもたらされている。  本講演では、昨今高い注目を集めている光電融合、Co-Package技術のキーデバイスとして期待されるポリマー光導波路について、これまでの開発の歴史から、現状の最先端の開発動向に至るまでを紹介する。特に1) ポリマー光導波路構成材料に対する要求仕様、2) 3次元光回路化が期待される中での最新ポリマー光導波路作製方法、3) 光導波路の特性評価例、などに関する技術的な話題さらには、サプライチェーン動向について解説する。

  1. 技術背景
  2. ポリマー光導波路の構造からみた分類
  3. ポリマー光導波路の作製方法
  4. ポリマー光導波路のための材料と求められる特性
  5. ポリマー光導波路の特性表評価方法と特性例の紹介
  6. ポリマー光導波路の応用 〜モスキート法により作製される導波路を中心として〜
    1. マルチモードポリマー光導波路の応用
    2. シングルモードポリマー光導波路の応用
    3. 3次元光導波路の可能性と期待
  7. 光電融合・Co-package技術応用へ向けたポリマー光導波路への期待

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