次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望

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本セミナーでは、チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、異種チップの集積/ヘテロジニアスパッケージ等、重要性を増し進化していく半導体パッケージングの技術動向・市場動向について解説いたします。
また、急成長する生成AIの影響、半導体パッケージにおける日本の強み等について、インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い、現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している講師が解説いたします。

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プログラム

半導体産業は、とかく前工程関連の技術、市況動向が注目されがちだが、近年チプレット、へトロジニアスに代表されるパッケージ技術の重要度が高まっている。本講演では、パッケージの技術動向と市場動向と、日本のポジションと今後の課題について考察する。

  1. 講演スコープ
  2. パッケージとその付加価値
  3. 主なアプリケーションと長期市況動向
    〜生成AIの影響は?〜
  4. 地政学の観点からのサプライチェーンリスクは
  5. 日本の強み
  6. 新規技術動向とその影響

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