半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向

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本セミナーでは、半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、原材料の役割や特徴などを基礎から説明いたします。
また、先端半導体について4つのカテゴリーに分類し、材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告いたします。

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プログラム

半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、それぞれの原材料の役割や特徴などを基礎から説明する。  また、先端半導体について、WLP/PLP向け、SiP/AiP向け、車載IC向け、パワー半導体向けの4つのカテゴリーに分類し、それぞれにおいて材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告いたします。

  1. 半導体封止用樹脂の基礎
    1. 半導体封止材とは?
    2. 半導体封止材の構成
    3. 半導体封止材の製造プロセス
    4. 半導体封止材の使われ方
    5. 半導体封止材に使われる原材料
  2. 先端半導体向け封止材開発動向
    1. WLP/PLP向け封止材の課題と対策
    2. SiP/AiP向け封止材の課題と対策
    3. 車載IC向け封止材の課題と対策
    4. パワー半導体向け封止材の課題と対策

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