局所クリーン化技術の基礎と技術トレンド

従来の歩留まり向上対策は、行き着くところまで来ているにもかかわらず、激しいマーケット内競争で製造部門は厳しいコストダウンを強いられている。幸いなことに、生産方式自体を革新し、従来の労苦を不要な物とする、新世代の局所クリーン化技術が誕生している。 　すでに半導体前工程ではパーティクル遮断型の新世代局所クリーン化生産システムが開発され、パーティクル起因歩留まりが大きく改善されると同時に、工場空調エネルギーの大幅削減が実現されている。また、副次効果として、従来困難を伴った自動化が実際極めて容易になり、工場生産性の飛躍的向上を果たした。これらのメリットは、半導体後工程・FPD・精密機械組立実装の広い産業分野において今後重要視されてくる。また、局所クリーン化の次世代型であるガス遮断型方式を導入することで、水分・酸素・VOCなどの体系的ガス管理が可能になり、従来不可能であった100%の良品率を超えた「完全均一品質生産」を指向することが可能になる。またその環境分離技術としての有用性から、様々な環境対策、CO2削減への強力なソリューションともなってくる。 　本講演では、その背景から原理、そして導入事例を解説し、さらに、今後の様々な産業への導入効果についても言及するとともに、次世代型の具体的開発事例 (ミニマルファブシステム) についても紹介する。

1. クリーン化技術のレビュー
   1. クリーンルーム技術
   2. 半導体クリーン化技術
   3. スーパークリーンテクノロジー
2. 局所クリーン化生産技術の原理
   1. 第三の生産技術
   2. 既存局所クリーン化技術と局所クリーン化生産方式 (EPS)
   3. 新・4原則 (管理技術の変質)
3. 半導体前工程 (パーティクル遮断型) 事例
   1. mm及び300mmウェハ対応システム導入経緯と導入状況
   2. mmウェハ対応システムの現状
1. 搬送システム
2. 導入メリット (生産性向上等) /450mm化はあるのか?
4. 産総研のガス遮断型システム開発事例
   1. 開発経緯
   2. システム概要と性能
   3. グローブボックス方式のポイント
   4. 歩留まり制御の基礎的実証実験例 ～完全均一品質生産
5. 今後の産業応用展開
   1. 半導体前工程の次世代システム
   2. 半導体後工程・実装技術、広義のMEMS技術製造
   3. 液晶ディスプレイ工程:基盤巨大化との関連性
   4. 製薬・バイオ技術:GMP対策との関連性
   5. 食品製造:HACCP対策との関連性
   6. ナノテクノロジー:製造へ繋げる不可欠技術
   7. シックハウス症候群対策技術との強い関連性
   8. VOC対策技術との関連性
   9. クリーン化技術関連産業の今後
6. 最新の局所クリーン化技術開発 ～ミニマルファブの開発
   1. ミニマルファブ構想
   2. ミニマルファブと局所クリーン化
   3. ミニマルファブの生産性と経済性
   4. ミニマルマニュファクチャリング
   5. ミニマルファブ開発の現状
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