日時
- 2012年7月25日 12時30分〜 2012年7月25日 16時30分
開催予定
プログラム
ポリイミドは耐熱性や機械特性に優れていることから、スーパーエンプラとして広く利用されてきた。近年のオプトエレクトロニクス分野などの著しい進展に伴って、さまざまな機能を有する耐熱性のポリイミドが、その要求に応じて開発されてきた。 本講演では、機能性ポリイミドをどのように分子設計して合成したらよいのか、またどのように機能化を行ったらよいのかについて、それぞれの機能性ポリイミドの合成と機能設計について平易に解説します。特に、熱特性、溶解性、透明性、屈折性などの機能性をポリイミドに付与するための分子設計の指針を示します。また、機能性ポリイミドの例として、トリアジン系ポリイミドをとりあげ、その合成法および材料設計についても紹介します。
- はじめに
- ポリイミドの合成法
- 二段階法
- 一段階法
- ポリイミドの機能設計
- 熱特性ポリイミド
- 非熱可塑性
- 熱可塑性
- 熱硬化性
- 溶解性ポリイミド
- 溶媒可溶性
- 分岐構造
- 透明性ポリイミド
- 可視光透明性
- 近赤外線透明性
- 屈折性ポリイミド
- 低屈折率 (低誘電率)
- 高屈折率
- その他
- 感光性
- プロトン伝導性
- 液晶配向性
- 複合化 (ハイブリッド化)
- 熱特性ポリイミド
- トリアジン系機能性ポリイミド
- 分子設計および合成
- 熱特性、可溶性、機械特性、光学特性および接着特性
- おわりに
- 質疑応答・名刺交換・個別相談
会場
受講料
- 1名様: 47,600円(税別) / 52,360円(税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
- 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)