本セミナーでは、電解研磨技術を基礎から解説し、具体的な電解研磨の方法、評価方法、ルージュ対策について詳解いたします。
日時
- 2012年7月12日 10時30分〜 2012年7月12日 16時30分
開催予定
プログラム
半導体製造設備や超高真空設備などで高く評価されている複合電解研磨技術は日立造船株式会社で開発され、現在は日造精密研磨株式会社に引き継がれている日本固有の研磨技術であり、その優れた性能はジェネリック医薬品や大手製薬会社の設備に大量に使用され始めている。
- はじめに
- 電解研磨の基礎知識
- 電解研磨がもたらす効果
- 複合電解研磨の基礎知識
- 複合電解研磨がもたらす効果
- 具体的電解研磨技術
- 配管
- タンク
- FDAの電解研磨の定義
- バフ研磨との相違点
- ルージュ発生の原因と対策
- バリデーションドキュメント
- 近未来のステンレス電解研磨に関する予測
- 質疑応答・名刺交換・個別相談
- 付属書
- ASME BPE-2009:APPENDIX H ステンレス鋼の電解研磨方法の適格性認定
- ASME BPE-2009:APPENDIX E ステンレス鋼の不動態化方法の適格性認定
- ASME BPE-2009:APPENDIX D ステンレス鋼とルージュ
会場
受講料
- 1名様: 47,600円(税別) / 52,360円(税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
- 2名同時にお申し込みいただいた場合、2人目は無料 (2名で49,980円)
- 案内登録をされない方、1名につき49,980円 (税込)