5G/Beyond 5GおよびCASE実現のための積層セラミックコンデンサ (MLCC) の小型化・大容量化・高信頼化技術と展望

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本セミナーでは、Ni内電MLCCの材料から、高積層技術、将来展望まで幅広く、詳細に解説をいたします。
更に、高信頼性を目指した、内部電極のNi-Snの最新開発動向も報告いたします。

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プログラム

移動通信システムは,世代を重ねる中で, 通信基盤から生活基盤へと進化してきた。 5Gは様々な業界で利用され, 更にその次の技術であるBeyond 5G (6G) は, サイバー空間を現実世界 (フィジカル空間) と一体化を目指している。これらの世界を実現するために,受動部品の代表である積層セラミックスコンデンサ-(MLCC) は小型・大容量・高性能・省電力・高信頼化が進んできた。特に, Ni内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急激に進んだ。チップサイズは年々小型化し0201タイプ (0.2×0.1mm) の実用化も始まっている。  一方、自動車の将来技術 “CASE=自動運転・コネクテッド・シェアリング・電動化“に代表されるCASEが自動車業界全体の未来像を語る概念として話題を集めている。CASE実現のため,特にCASEの「E」の自動車のEV化が進み、高温・高電圧対応MLCCS “高信頼性” 対応の需要が急増している。  本セミナーでは、Ni内電MLCCの ”材料から始まって,これらの高積層技術,高信頼性技術”と更に将来展望まで幅広く、且つ詳細に解説を行なう。

  1. 移動通信システムの進化
  2. CASEとは
  3. 自動車用の電子機器の住み分け
  4. 自動車用コンデンサの要求性能
  5. MLCCのサイズの変遷 (民生用,車載用) MLCCの温度特性に住み分け (U2J,COG)
  6. コンデンサのDC電圧依存性 (Class1 vs Class2 MLCCの温度特性/DC特性/温度上昇)
  7. スマートホンに搭載される電子部品の個数,自動車に搭載されるMLCCの個数
  8. 展望2023/ 2023村田の業績見通し, MLCCの小型化は更に進むか
  9. MLCCの世界ランキングと市場、MLCC事情,MLCCの世界ランキングが変わる.
  10. MLCCをLCR等価回路で考えると、低ESLコンデンサの利用
  11. MLCC材料から見たBaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤の歴史
  12. COG,NP0特性のCu内電MLCC,MLCC
  13. MLCCの小型化、容量密度の進化、誘電体層薄層化の進化
  14. MLCCの進展方向、小型化、大容量、高信頼性、自動車用コンデンサの要求性能
  15. Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向
  16. 高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、コア・シェル構造の利点
  17. BaTiO3の誘電率のサイズ効果
  18. 小型・大容量化の課題,コアシェル構造の効用
  19. 薄膜用MLCCに求められる特性、水熱BaTiO3、修酸法BaTiO3
  20. 微少・均一BaTiO3のためのアナターゼTiO2, アナターゼTiO2の合成法
  21. 固相反応によるBaTiO3 の反応メカニズム
  22. 水蒸気固相反応法、水を介してBaTiO3の低温反応、水で加速する室温固相反応 (BaTiO3) Cold sintering は実用化できるか
  23. 粉砕と分散とは、メディアのサイズ、メディアの材質
  24. RFプラズマ法による複合ナノ粒子合成
  25. X8R規格のMLCC、 (Ba,Ca,Sn)TiO3の特性評価、Caの役割、Snの役割
  26. X8R規格のMLCCの他の方法、応力印加効果
  27. 電圧印加で容量が増加するMLCCとは,PZT薄膜のキュリー点が600°C?
    歪エンジニアリング、”Strain Engineering”
  28. 車載用MLCCとは,DCバイアス依存性,CaZrO3, BSLZTが切り札か
  29. MLCC用内部電極,MLCCでもう一つ重要な要素,ここから内部電極
  30. 高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子、供材
  31. 2段焼成法のNi内部電極の効果,カバーレッジの向上
  32. Ni内部電極の成形メカニズム (膜断面の観察) ,Ni内部電極の連続性 (カバーレッジ) 向上のメカニズム
  33. Ni電極向上のために (Ni微粒子径、粒度分布、供材添加) , 熱プラズマNi微粒子
  34. Ni電極への添加効果 (Ni-Cr, Ni-Sn) , Ni-Sn内電MLCCの特性
  35. Ni電極印刷法 (グラビア印刷) ,プラズマ法、微粒子コーテイング法
  36. MLCC外部電極 (高温対応)
  37. MLCCの信頼性 KFM法J-E評価
  38. MLCCの信頼性 構造評価、粒内および粒界の総合評価, J-E特性より
  39. MLCCの信頼性 酸素欠陥 (熱刺激電流,ラマン) 評価, (BLSC) (ZrTi) O3の熱刺激電流評価
  40. 最近のMLCC研究動向
  41. まとめ
    • 付記) 反応性スパッタ及びMOCVDを用いたBaTiO3及びBa (Zr,Ti) O3薄膜の作製・高周波特性評価
    • 付記) 現象論的熱力学を用いたBaTiO3の特性シミュレーション

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