本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。
パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説する。さらに最近のパッケージ動向として SiP,WLP,FOWLP,TSV技術などを例に解説する。
パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
- 半導体パッケージとは
- パッケージに求められる機能
- パッケージの構造
- パッケージの変遷
- パッケージの種類
- パッケージの組み立て工程 (後工程) と課題
- 代表的なパッケージを見本にして、各工程の説明と課題およびその対策について解説をする。
- パッケージの技術動向と課題について解説する
- パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
- フリップチップ ボンディング
- SiP(System in Package)
- WLP
- FOWLP
- TSV
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- 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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