CMPプロセスのメカニズムと消耗部材への要求性能、最新応用

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本セミナーでは、CMPの基礎から解説し、CMPの構成要素である装置、消耗材料 (スラリー、研磨パッド、パッドコンディショナー) について解説いたします。
また、主な応用工程の目的とポイントについて解説し、最後に材料開発のヒントについても触れます。

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プログラム

CMPは約30年前に半導体デバイスの製造に応用された頃にはゲテモノ扱いされていましたが、今ではなくてはならない非常に重要な技術となりました。CMPと一口で言っても実は工程別に平坦化メカニズムも材料除去メカニズムも異なっています。  本講では最初にそうしたメカニズムについて理解していただいた上で、CMPの構成要素である装置、消耗材料 (スラリー、研磨パッド、パッドコンディショナー) について解説します。主な応用工程の目的とポイントについて解説し、最後に材料開発のヒントについても触れます。

  1. CMPのメカニズム
    1. 平坦化メカニズム
    2. 材料除去メカニズム
  2. CMPに用いられる装置
    1. CMP装置の構成
    2. 様々なCMP方式
    3. 研磨ヘッドの変遷
    4. 終点検出とAPC
  3. 消耗材料の基礎
    1. スラリー
      • スラリー市場
      • スラリーに用いられる砥粒の変遷
      • 工程別スラリーの特徴
      • スラリーの物性測定方法
    2. 研磨パッド
      • 研磨パッド市場
      • 研磨パッドの種類と特徴
      • 研磨パッドの物性測定方法
    3. ドレッサー
  4. CMPの応用工程
    1. CuCMP
      • Cu配線の必要性
      • CuCMPの必要性
      • CuCMPのポイント
    2. トランジスタ周りのCMP
      • トランジスタの性能向上
      • HKRMG
      • Fin-FET
      • SAC
    3. ハイブリッドボンディング
    4. 各種基板の製造工程とCMPの役割
  5. プロセス開発のヒント
    1. 材料別研磨メカニズムの違い
    2. 研磨パッドとスラリーの考え方

受講料

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