フェノール樹脂入門

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フェノール樹脂は、1907年に発明された「世界初の合成樹脂」である。熱硬化性であり、近年車載材料や半導体材料等、耐熱性・強度が求められる様々な用途で使用され、活用が見直されてきている。  そこで本セミナーは、このフェノール樹脂およびその組成物 (樹脂材料) の開発経緯から様々な樹脂の種類・構造およびその特徴・製法等、および各種用途における今後の展開に至るまで、フェノール樹脂を開発あるいは活用する際に知っておきたい基礎知識について俯瞰的に説明する。  講師はこれらの開拓者であり、長年の用途開発にも携わっている。基本的な製造諸元だけでなく、用途展開に関しても貴重な情報を得ることができる。特に、半導体材料 (エポキシ原料、硬化剤、レジスト等) および車載材料 (難燃性筐体等) に関する情報は有用である。

  1. 概要
    1. 歴史
    2. 用途
    3. 環境対応
    4. 取扱上の注意点
  2. フェノール樹脂の種類と特徴
    1. フェノール樹脂設計における留意点
    2. レゾール (メチロール型フェノール樹脂)
      1. 種類・特性
      2. 構造
      3. 製法
    3. ノボラック (メチレン型フェノール樹脂)
      1. 種類・特性
      2. 構造
      3. 製法
    4. ジメチレンエーテル型フェノール樹脂
    5. 半導体封止材料の原料および成分
      1. エポキシ樹脂の原料
        • 主鎖
        • 骨格
      2. 硬化剤
      3. 硬化促進剤
  3. フェノール樹脂組成物の種類と特徴
    1. 分類
      • 成形材料
      • 積層基板
      • 複合材料
      • その他
    2. 成形材料
      1. 成形材料設計における留意点
      2. 種類・特性
      3. 組成
      4. 製法
    3. 積層基板
      1. 積層基板設計における留意点
      2. 種類・特性
      3. 組成
      4. 製法
    4. 複合材料
      1. 複合材料設計における留意点
      2. 種類・特性
      3. 組成
      4. 製法
    5. レジスト
      1. レジスト設計における留意点
      2. 種類・特性
      3. 組成
      4. 製法
    6. その他
  4. 今後の展開
    1. 半導体用
    2. 車載用
    3. その他用途

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