本セミナーでは、カメラモジュールについて、携帯電話の市場動向、タッチパネルなどのキーパーツの技術動向を踏まえ、スマートフォンの市場拡大が起こしている大きな潮流の全貌を解説いたします。
日時
- 2012年6月22日 10時30分〜 2012年6月22日 16時30分
プログラム
Smart Phoneの市場拡大はMain-Cameraの画素数拡大を促し、さらにTouch Panelの解像度向上Trendは長年VGAで固定化されていたSub-Cameraの画素数拡大をも促しています。さらに、Smart PhoneはCloud Computing環境内で指揮者としての役割を高めており、Tablet PC, SmartTV,家電製品,EVなどCloud Computingに接続される製品との間でデータのシムレスなやり取りを行うため、HDやFHDフォーマットがCloud Computing環境におけるDe-Facto Formatになりつつあります。そのため、Sub-CameraにはこれらのFormatに対応した仕様も求められるようになり、さらにこれら多くの製品に「標準品」として採用される関係から超低背化が求められ、加えて自動実装が可能でかつ小型化が容易なリフロー化が求められるようになってきています。 一方、Full Touch Typeが大勢を占める現在のSmart Phoneでは、Design的な差異化が難しい中、「薄型化」が重要なTrendになりつつあります。その実現のため、Touch PanelとLCDを融合させるOGS構造などが具体化されつつあります。そのTrendの流れに伴い、Main-Cameraには従来にない超低背化が要求されています。その実現には、Flip-Chip実装などの新たな製造技術の構築も必要となってきています。 このような大きな変化を単にCamera Moduleの技術動向の変化だけでなく、携帯電話の市場動向、Touch Panelなどのキーパーツの技術動向、なども踏まえ、Smart Phoneの市場拡大が起こしている大きな潮流の全貌を説明したいと思います。 技術の変化には、何らかの理由があり、その全貌を把握できれば、どんな業種の方でも事業の進むべき方向性の判断材料に有効に活かすことができると思いますので、多数の聴講をお待ちしています。
- Smart Phoneの市場拡大にともなうCloud Computing環境の本格化
- Cloud Computing環境のイメージ
- Cloud Computing環境における覇権争い状況
- 携帯電話様Camera Moduleの市場規模推移
- Smart Phoneの市場動向
- Smart Phone用LCD解像度と市場動向
- Cloud Computing環境本格化がCamera Moduleに与える影響
- Camera Moduleの小型化・低背化を実現するための要素技術
- Camera Module小型化のポイント
- Camera Module低背化のポイント
- Camera Moduleの低背化要求レベルとそれを実現する技術
- AF Camera Moduleの小型化・低背化・高性能化技術
- Camera Moduleの小型化・低背化を実現するリフロー化技術とは?
- 鉛フリーはんだの分類
- Camera Moduleのリフロー条件
- 既存製法Camera Moduleの製法と課題
- リフローCamera Moduleの製法と特長
- リフローCamera Moduleの性能を確保する耐熱レンズとは?
- 各種リフローLensの製法と特徴
- Hybrid Lensの欠点、MSGR Lensの利点
- Hybrid LensとCasting Lensの金型製法比較
- 超短Pulse Laser DicerによるWLOの個片化技術と強化Glass切断への応用
- 各種Lensの複屈折比較
- 低価格・低投資・高性能を実現するリフローCamera Moduleとは?
- 各種Lensの材料費比較
- 各種Lensの設備投資額比較
- Casting Lensが熱可塑性樹脂Lensより廉価にできる理由
- 各種LensのBench-Marking
- Cloud Computing環境におけるリフローCamera Moduleの車載・PCへの応用展開
- リフローCamera ModuleのPC用途への展開
- 車載用途でCamera Module搭載が急拡大している理由
- Multi Camera 方式低価格広角Camera System
- Multi Camera方式ZD Camera System
- まとめ
- 質疑応答・名刺交換
会場
受講料
- 1名様: 47,600円(税別) / 52,360円(税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
- 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)