パワーモジュール実装の最新技術動向

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本セミナーでは、SiCモジュールの採用増加・発熱密度上昇に対応するためのモジュールパッケージの高耐熱化・高信頼性化技術を取り上げ、新たな高性能材料や新しい製造プロセス、放熱性の高いモジュール構造について、業界動向・採用事例・学会発表の情報を元に解説いたします。

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プログラム

搭載機器の小型効率化要求に従い、パワーモジュールの高パワー密度化は進展して、最近ではSiCモジュールの採用が増えている。モジュールパッケージにおいては、発熱密度の上昇により高耐熱化・高信頼性化が求められ、従来用いられてきた技術に代わる高性能な材料や新しい製造プロセス、放熱性の高いモジュール構造が登場している。  本セミナーでは、内外の採用事例や学会での報告例も交えて、広く新しい技術を紹介したい。

  1. 導入篇
    1. パワー半導体の役割と用途
    2. 標準的なパワーモジュールの構造
    3. 高耐熱性・高信頼性ニーズとその背景
    4. 高耐熱・高信頼性パワーモジュールの構造
  2. 材料篇
    1. ボンディングワイヤ
      1. 従来のAlワイヤ
      2. Cuワイヤ
      3. その他
        • クラッドワイヤ
        • Al合金ワイヤ
        • ボンドバッファ
        • ワイヤレス構造
    2. ダイアタッチ材
      1. 高温Pbはんだ代替材料の動向
      2. 金属焼結材料
        • Ag
        • Cu
    3. 絶縁回路基板
      1. セラミックス回路基板
      2. 樹脂回路基板 (IMB)
    4. その他材料
  3. 構造篇〜電動車用パワーモジュールを中心に事例紹介
    1. 間接冷却/直接冷却
    2. 片面冷却/準両面冷却/両面冷却構造
    3. 低インダクタンス構造

受講料

複数名受講割引

アカデミー割引

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