シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向

再開催を依頼する / 関連するセミナー・出版物を探す
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPに求められる要求技術から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。

日時

開催予定

プログラム

本セミナーではこれまでCMPにおける研究開発で経験した内容や最新の技術動向についも紹介する。CMP技術を習得するには、装置構成、研磨材、ポリシングパッドなどの他に、ウェハ製造プロセスや半導体素子の製造プロセスに関する内容も理解する必要がある。  ここではCMPの研磨技術のほかに、CMPがどのようにデバイスに適用されているのか、基礎的な内容について解説する。

  1. CMP技術の概要
    1. CMPの適用例 〜半導体プロセスでCMPの頻度が増えたのは何故か
    2. CMPの除去メカニズム
    3. CMP装置のコンセプト
    4. 洗浄プロセスの現状と課題
  2. パワー半導体とシリコン半導体におけるCMP技術の違い
    1. 装置構成
    2. 工程管理とモニタリング手法の概念
    3. スラリーについて
    4. ポリシングパッドの役割
  3. パワー半導体におけるCMP技術について
    1. 基板製造プロセス概要
    2. 基板研磨法
    3. 高効率研磨微粒子による研究事例
  4. シリコン半導のCMP技術について
    1. フロントエンドCMPの適用例
    2. エンドポイントの考え方
    3. パターン研磨における課題
  5. 半導体技術とCMPの将来展望について

受講料

複数名受講割引

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

アーカイブ配信セミナー