半導体パッケージの開発動向とパッケージング材料の対応設計

半導体は情報社会には不可欠であり、樹脂材料によりパッケージング (密封保護) されている。このため、パッケージング技術 (方法、材料) の理解が重要となる。 　本セミナーでは、半導体のパッケージング技術を分かり易く説明する。特に、樹脂材料を設計の切口から解説し理解を深める。材料成分の分散性および安定性を高めるため、どのように設計を行うか? また、次世代半導体のパッケージングへの対応 (課題と対策) についても概説する。現パッケージング技術では対応が難しい場合、抜本的な対策案 (新規開発:材料・材料化法) について提案する。

1. 半導体パッケージの開発動向と半導体パッケージング技術の基礎
   1. 半導体パッケージ
      • 開発経緯
      • 開発動向
      • PKGの進化
        • WLP
        • PLP
   2. パッケージング技術
      • 開発経緯
      • パッケージング法
        • 種類
        • 樹脂封止法
      • パッケージング材料
        • 種類
        • 用途
        • 材料会社
2. パッケージング材料の基本となる材料化技術の解説
   1. 組成
      • 開発経緯
      • 材料組成
        • 集積回路用
        • 個別半導体用
        • 他
   2. 製法
      • 製造工程
      • 製造設備
      • 工程管理
        • 項目
        • 検査
   3. 管理
      • 環境管理
        • 温湿度
        • クリーン度/建屋構造
      • 製品検査
      • 保管
      • 取扱
   4. 評価
      • 一般特性
      • 信頼性
        • 耐湿
        • 耐冷熱衝撃
        • 高温
      • 熱応力=熱歪
   5. 原料
      • フィラー
      • 樹脂
      • 触媒
      • 機能剤
        • 処理剤
        • 離型剤
        • 応力緩和剤
        • 密着剤
        • 他
3. パッケージング材料の設計
   1. 材料成分の寸法
      • 有効性
        • 活性
        • 機能
      • 課題
        • 凝集
        • 成長
      • 検証
   2. 材料成分の配置
      • 配合
        • 順序
        • 分散媒
      • 分散方法
      • 分散設備
      • 分散性評価
   3. 材料成分の管理
      • 変質
      • 変質制御=使用法 (有効性管理)
   4. 現行材料の課題
      • バラツキの制御
        • 組成
        • 製法
        • 硬化
      • 微量成分の活用 (機能剤)
      • 改質剤使用の最適化
4. 次世代パッケージング技術への対応
   1. 高速化の加速
      • 処理半導体
      • 記憶半導体
      • コンピュータ
   2. 次世代PKG
      • FOPKGs
      • 2.X – DPs
   3. 次世代パッケージング技術
      • 新規材料
        • 保護
        • 接合
        • 絶縁
      • パッケージング方法
5. 自動車の進化への対応
   1. EV化への対応
      • 高温動作保証 (パワーモジュールの性能向上)
   2. 自動運転への対応
      • 運転記録保全 (パワーモジュールの保護)
   3. EV化対応
      • 高温動作保証 (パワーデバイスの耐熱性向上)
• 質疑応答