本セミナーでは、有機無機複合砥粒やエポキシ樹脂研磨パッドの開発により酸化セリウムの使用量を削減し、酸化ジルコニウムによって代替できる新しい研磨技術を詳解いたします。
日時
- 2012年6月13日 12時30分〜 2012年6月13日 16時30分
開催予定
プログラム
遊離砥粒研磨においては、工作物と砥粒の相対速度が研磨能率に大きく影響する。砥粒の研磨パッドでの保持特性を向上するために、有機無機複合砥粒やエポキシ樹脂研磨パッド、酸化ジルコニウム系代替砥粒等の開発を行っている。そのことが酸化セリウムの使用量を削減し、酸化ジルコニウムによる代替を可能にしている。それら一連の技術について紹介する。
- NEDOプロジェクトの概要
- レアアースとしての酸化セリウム
- 酸化セリウムの砥粒としての特異性
- NEDOプロジェクトの概要
- 使用量削減の戦略
- 複合粒子研磨法と複合砥粒
- 複合粒子研磨法の特徴
- 複合粒子研磨法による削減技術
- 複合砥粒の特徴
- 複合砥粒による削減技術
- 高機能研磨パッドの開発
- 多孔質エポキシ樹脂研磨パッドの開発
- エポキシ樹脂研磨パッドと加工条件依存性
- 工具機上再生と研磨パッドの表面処理技術
- 隙間調整型研磨パッドの特徴
- ジルコニア系代替砥粒の開発
- ジルコニア系代替砥粒
- 化学的作用の援用
- ラップ材の開発
- 質疑応答・名刺交換・個別相談
会場
受講料
- 1名様: 47,600円(税別) / 52,360円(税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
- 2名同時にお申し込みいただいた場合、2人目は無料 (2名で49,980円)
- 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)