本セミナーでは、有機無機複合砥粒やエポキシ樹脂研磨パッドの開発により酸化セリウムの使用量を削減し、酸化ジルコニウムによって代替できる新しい研磨技術を詳解いたします。
遊離砥粒研磨においては、工作物と砥粒の相対速度が研磨能率に大きく影響する。砥粒の研磨パッドでの保持特性を向上するために、有機無機複合砥粒やエポキシ樹脂研磨パッド、酸化ジルコニウム系代替砥粒等の開発を行っている。そのことが酸化セリウムの使用量を削減し、酸化ジルコニウムによる代替を可能にしている。それら一連の技術について紹介する。