スマートフォンに代表されるモバイル機器は、高性能・高機能化と同時に、軽量・薄型化を求められている。その為にデバイス・電子部品の高機能・小型・薄肉化やプリント配線板の薄肉・高機能・高密度配線化への要求がますます高まっている。特にFPCは、単なる配線材料としてだけでなく、デバイスやセンサー等、高機能部品のモジュール基板として多用され、軽量・薄型化や組み立てコスト低減に、ますますその重要性が高まっている。
今回のセミナーでは、FPCの市場動向や業界動向を解説した後、現状のFPC材料技術と製造技術、及び技術開発の動向について述べる。また今後の新しい市場として期待が高まっている5G対応高速伝送FPCや車載用途向けを中心に、次世代高機能FPCの技術開発動向と課題についても解説する。最後に弊社が継続的に実施している、最新のモバイル機器の分解調査から得られた知見に基づき、今後のFPCに関連する技術動向や需要動向を予測する。
- FPC市場・業界動向
- FPC市場の変遷
- FPCの生産額と用途別シェア
- FPCの用途別採用例
- FPCメーカーのシェアと事業概況
- FPCメーカーの生産拠点
- FPCメーカーを中心としたサプライチェーン
- 主なリジッドフレキメーカー
- FPCの材料技術動向
- FPCの機能と材料構成
- FPCの構造別分類
- 絶縁フイルムの種類と開発動向
- 銅箔の種類と開発動向
- FCCLの種類と開発動向
- カバーレイの種類と開発動向
- シールド材の種類と開発動向
- 補強板の種類とラインナップ
- 接着剤の種類と特長
- FPCへの要求特性と構成材料の必要特性
- FPCの製造技術・生産技術動向
- 設計の流れ・パターンマスクと金型の種類と用途
- ビアホール穴あけ・デスミア・ビアホールめっき
- 回路形成
- カバーレイ (仮止め・プレス) ・感光性カバーレイ/カバーコート
- 表面処理
- 加工検査・工場レイアウト例
- 両面FPCのRoll to Roll生産の現状
- 片面・両面FPCの製造プロセス
- 多層FPCの製造プロセス
- リジッドフレキの製造プロセス
- FPCへの部品実装
- FPCの規格と信頼性試験
- 高機能FPCの開発動向
- 5G向け高速伝送FPC
- 5G通信システムの現状とFPCへのニーズ
- 高速伝送FPCの開発動向
- スマートフォン向け高速伝送FPCの需要と採用例
- ミリ波対応アンテナモジュール向けFPCの開発動向
- LCP – FPC/MPI – FPCの製造プロセス
- 高密度配線 (ファインピッチ・多層) FPC
- ファインピッチ化、多層化のロードマップ
- ファインピッチFPCの採用例と開発動向
- SAP/MSAPの製造プロセス
- 多層FPC/リジッドフレキの採用例と開発動向
- 車載向けFPC
- 車載向けFPC市場と採用例
- CASE対応の新しいFPC需要予測
- BMS向けFPCの需要・技術動向
- 車載向けFPCの要求特性と開発動向
- 最新モバイル製品の分解調査とFPC需要・技術動向
- スマートフォンの生産予測
- iPhoneの分解とFPC動向
- iPad/iPodsの分解とFPC動向
- Galaxyの分解とFPC・リジッドフレキ動向
- その他スマートフォンの分解とFPC動向
- ディスプレイモジュール向けFPCの需要・技術動向
- カメラモジュール向けFPCの需要・技術動向
- フォルダブルスマートフォン向けFPCの技術動向
- まとめ
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