電子部品用樹脂・粘接着材料の劣化メカニズムと信頼性・耐久性評価方法

カードや携帯機器ならびに大型家電の発展に、使用される樹脂や粘接着材料の貢献は欠かせない。 　本講座では、劣化メカニズムと信頼性・耐久性に関して最新の資料に基づき平易に解説する。 　特に劣化・故障メカニズムの解明はその原点にあり特に新人・若手エンジニアの方々向けに基本から解説する。

1. 電子部品材料の劣化メカニズム
   1. 機械的・電気的・環境等から熱による劣化
   2. 光エネルギーによる劣化機構
   3. 環境ガスによる劣化機構
2. 電子部品材料の劣化防止策
   1. 劣化の半導体、金属端子、ワイヤーボンド等への影響
   2. 樹脂・粘接着剤の劣化の素反応メカニズムと安定化
   3. プロセスでの劣化防止対策例
3. 電子部品の接合部の信頼性・耐久性の評価方法
   1. 環境に対する評価
   2. 配線・電極材料の信頼性
   3. 新JIS対応粘着テープ類の圧着&はく離試験装置例
   4. UV硬化樹脂の粘弾性評価装置例
   5. 半導体用ボンディングテスター装置例