電子デバイスの防水設計技術 初級編・中級編 2日セミナー

2023年11月29日「電子デバイスの防水設計技術の基礎と設計のポイント (初級編)」

　スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。 　本セミナーでは、防水の基本的な部分を部品毎もしくは構造毎に纏めて解説していきます。特に部品毎の説明にはメーカー提供資料も含めて紹介致します。防水製品の課題として、部品コストUP・デザイン制約・他の機能低下があります。特に、小型・軽量化については注意が必要です。それらのポイントを分かりやすく解説します。

1. 会社紹介
2. 電子機器と防水規格
   1. 電子機器と防水性
   2. 防水規格 (防塵規格) とは
3. 防水設計のポイント
   1. 防水機能付加方法の分類
   2. 製品コストコントロール
   3. デザイン制約
   4. 筐体剛性の課題
   5. 密閉筐体による放熱特性の低下
4. 部品別の防水設計
   1. ケースの防水設計
      • 防水構造の基本
      • インサート成形など
   2. Oリング、ゴムパッキン (ガスケット) 設計
   3. 各部両面テープによる防水設計
   4. ネジの防水設計
   5. 表示部・操作部の防水設計
   6. 音響部の防水設計
   7. コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
   8. 基板防水
   9. 防水筐体の放熱設計
5. 防水機能の評価
   1. 防水試験、評価の進め方
   2. 原因解明と対策実施
6. 防水機器の開発プロセス
   1. 開発・設計手法 (CAE活用など)
   2. 設計基準の策定
7. まとめ
• 質疑応答

2023年12月26日「電子デバイスの防水設計の実践技術 (中級編)」

　スマートフォンを中心とした電子機器への防水機能付与は一般的になりつつあります。その恩恵は電子基板の保護やその故障率の低下など製品品質、品位の向上につながります。求められる防水規格・試験は製品毎で異なりますが、防水構造の基本はそれほど変わるわけではありません。昨今は、IoT機器が身の回りに溢れてきました。スマートフォンも構造が成熟してきた時に防水技術にチャレンジし今では全機種が防水端末です。 　これからのIoTや様々な機器は防水構造になっていくでしょう。だからこそ防水構造を設計基準として大別していく時期になってきました。中級編では各設計をより紐解いていきます。

1. 会社紹介
2. 防水構造設計
   1. 筐体設計
   2. キャップ、カバー設計
   3. 防水膜/音響部
   4. スイッチ
   5. 防水モジュール
      • USB
      • スピーカーなど
3. 止水部品設計
   1. ガスケット、パッキン
      • 一体型
      • ゲル使用
   2. Oリング 参照値と実使用
   3. 防水両面テープ/接着剤
   4. 防水ネジ
4. 放熱設計
   1. なぜ放熱を考えるのか
   2. 熱伝導
   3. 低温火傷
   4. 放熱材料
5. 防水計算&CAE
   1. ガスケット/パッキン止水と隙間の確認
   2. 両面テープ 濡れ性
   3. スイッチの押し感 (クリアランス⇔干渉)
   4. 放熱シミュレーション
6. リーク試験
   1. 閾値の設定
   2. 原因解明と対策実施例
   3. FUKUDA
7. 技術紹介・まとめ
   1. TIM (布施真空)
   2. 撥水 (日研)
   3. 設計支援
• 質疑応答