半導体/プリント基板へのめっきの基礎と最新技術動向

1970年代にスパッタリング法が活発に実用化され、「めっき技術」の研究が軽視されていったが、1980年代に磁気ヘッドや1997年に半導体の銅配線にめっきが使用され、めっき技術への社会的なニーズが高まった。さらに、ウエハ上の薄膜形成に、上述のIBMによる銅めっき (ダマシン法) により、電気めっきが使用されたことにより、後工程のウエハレベルチップサイズパッケージにも使用されるようになった。異方性導電性テープ中の導電粒子にも、貫通電極にも、部品内蔵基板にもめっき法が使用されている。さらに、厚さが必要な高密度実装でのウエハレベルチップサイズパッケージや部品内蔵基板技術でも、めっき技術が重要なキーテクノロジーとなっている。さらに、有機溶媒からのアルミニウムのめっきなども活発に研究されている。その他の新しいめっき技術の紹介も行う。また、米国や欧州などの産業創生方法についても解説する

1. 今、めっき法はエレクトロニクスデバイスでの重要度が高まっているのか?
   1. 小型化・多機能化の進展を支える技術
   2. 実装技術の必要性
   3. エネルギー分野やヘルスケア分野への応用
2. めっき法の躍進
   1. 今までのめっき技術
   2. スパッタリング法との比較
   3. エレクトロニクスにめっきが使用されるようになる2つの要素
   4. 現在のエレクトロニクス分野へのめっき法の適用
   5. エレクトロニクス分野へめっき法を使用する利点
   6. エレクトロニクス分野へめっき法を利用する際の注意点
3. エレクトロニクスデバイスを進化させるめっき技術
   1. めっき法とは
   2. プリント基板の微細化
      • 配線形成技術
      • 基板の平坦化
   3. プリント基板の積層化
      • ビア技術
   4. 積層チップの貫通電極
   5. 異方性導電粒子の作製法
   6. ウエハにめっきするバンプ形成技術
   7. フレキシブル配線板とITOの接合
   8. ワイヤーボンディング用金めっきの薄膜化
   9. コネクタのめっき
   10. チップ部品のめっき
   11. 大型デバイスのめっき
   12. めっき法によるガラスマスクの作製
   13. 医療分野へのめっき技術の展開
   14. 粒子を用いた反応性分散めっき
   15. 非懸濁液からの分散めっき膜の作製
       • Zn-Al2O3
       • Zn-TiO2
   16. その他 (放熱材料としてのCu-Mo合金など)
4. 非水溶媒を用いた新しいめっき技術
   1. 非水溶媒 (有機溶媒とイオン液体) とは
   2. 溶媒をめっき法に用いる利点
   3. 非水溶媒をもちいためっき法の例 (AlおよびAl合金を中心に説明)
5. 環境に対する注意点
   1. シアンを含まないめっき浴からのシアンの検出
   2. めっき法による環境問題の過去の知見
   3. めっき法を用いる時の環境に対して新たに必要となる知見
6. その他の新しいめっき技術