CMP技術の基礎と最新動向

本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPに求められる要求技術から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。

日時

プログラム

CMP技術の概要
1. CMPの適用例〜半導体プロセスでCMPの頻度が増えたのは何故か
2. CMPの除去メカニズム
3. 装置概要
4. 洗浄プロセスについて
パワー半導体とシリコン半導体におけるCMP技術の違い
1. 研磨レート、均一性
2. 工程管理とモニタリング手法の概念
3. 研磨材調合の考え方 (一般的な内容)
4. ポリシングパッドについて
パワー半導体におけるCMP技術について
1. 基板製造プロセス概要
2. 基板研磨法
3. 高効率研磨微粒子による研究事例
シリコン半導体に関するCMP技術について
1. フロントエンドにおけるCMPの適用
2. エンドポイントの考え方
3. パターン研磨における課題
CMPの今後、将来展望

受講料

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
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ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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