低誘電特性樹脂の技術開発動向と設計手法、その考え方

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通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けてエレクトロニクス機器の開発が加速している。  信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性が要求される。LSI実装は、マザーボード、パッケージ基板、インターポーザがあり、加えてアンダーフィル、封止樹脂により構成され、それぞれに、超高密度実装に応える成形硬化性、低熱膨張性、高耐熱性等の信頼性が要求される。  5Gそしてビヨンド5Gを支える主要技術としてデータセンタのスーパーコンピュータ等ハイエンドサーバ、フォグサーバ、エッジサーバがある。本セミナーでは、これらのコンピュータの実装技術とその材料について学び、要求される低誘電特性とそれ以外の特性を理解して、バランスの取れた材料を設計、合成、開発する知識を習得する。  講師の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板、封止材への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。

  1. 変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
    1. エレクトロニクス実装と半導体パッケージ、ビルドアップ用配線シート、基板の変遷
    2. IoT、AI、自動運転そして5G、6G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
  2. 半導体実装技術の最新動向
    1. 半導体パッケージ
      • FO-WLP
      • FO-PLP
      • モールドファースト
      • RDLファースト
    2. チップレットと技術動向
  3. 低誘電損失基板材料の概況と各社の取り組み
    1. 高周波用基板材料の状況
    2. 低誘電率 (Low Dk) 、低誘電正接 (Low Df) 材料
  4. 高分子材料の基礎
    1. 熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
    2. 高分子材料の物性と評価
      • 成形時の流動特性、機械物性、電気物性と評価
    3. 高分子材料の耐熱性
      • 物理的耐熱性
      • 化学的耐熱性
  5. 積層材料及び多層プリント配線板及びその製造方法
  6. 半導体封止材及びその製造方法
  7. 低誘電特性高分子材料の設計
    1. 分子設計と材料設計
    2. 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発 (事例1)
    3. 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計 (事例2)
  8. 低誘電特性材料の最新技術
    1. エポキシ樹脂の低誘電率、低誘電正接化
    2. 熱硬化性PPE樹脂の展開
      • 官能基の付与、配合、変性による特性の適正化
    3. マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
    4. ポリイミドあるいはポリマアロイ系高分子
    5. ポリブタジエン、COC (シクロオレフィンコポリマー) 、COP (シクロオレフィンポリマー) 他
    6. 高周波用プリント配線板応用の共通の課題と対策

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